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真空镀膜原理与技术


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真空镀膜原理与技术
  • 书号:9787030398987
    作者:方应翠
  • 外文书名:
  • 装帧:平装
    开本:B5
  • 页数:213
    字数:326000
    语种:zh-Hans
  • 出版社:科学出版社
    出版时间:2014-02-01
  • 所属分类:TN3 半导体技术 0802 机械工程
  • 定价: ¥55.00元
    售价: ¥44.00元
  • 图书介质:
    纸质书

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本书阐述了真空镀膜的应用,真空镀膜过程中薄膜在基体表面生长过程;探讨了薄膜生长的影响因素;具体地介绍了真空镀膜的各种方法,包括真空蒸发镀、真空溅射镀、真空离子镀以及化学气相沉积的原理、特点、装置及应用技术等。力求避开烦琐的数学公式,尽量用简单的语言阐述物理过程。通俗易懂、简单易学。
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    前言
    第一章 真空镀膜概述 1
    1.1 固态薄膜简介 1
    1.2 真空镀膜简介 2
    1.2.1 真空镀膜物理过程 2
    1.2.2 真空镀膜的分类 3
    1.2.3 真空镀膜的特点 4
    1.3 真空镀膜技术的应用和发展 4
    1.4 真空镀膜系统 12
    1.4.1 真空镀膜系统的基本概念 13
    1.4.2 真空泵 14
    1.4.3 真空计 18
    参考文献 21
    第二章 真空镀膜成膜过程 22
    2.1 薄膜生长简介 22
    2.2 固体表面 23
    2.3 薄膜生长过程 24
    2.3.1 吸附 25
    2.3.2 扩散和脱附 26
    2.3.3 成核 27
    2.3.4 连续膜的形成 28
    2.4 薄膜生长的三种模式 29
    2.5 固态薄膜的结构和缺陷 30
    2.6 固体薄膜的性质 32
    2.7 固体薄膜应力 34
    2.8 薄膜与基体的附着力 35
    2.9 基体 35
    第三章 真空蒸发镀膜 38
    3.1 真空蒸发镀膜原理 38
    3.2 电阻蒸发源 40
    3.2.1 电阻蒸发源的原理 10
    3.2.2 电阻蒸发源的结构 41
    3.2.3 电阻加热源的主要特点 42
    3.2.4 电阻加热真空蒸发镀的应用 43
    3.3 电子束蒸发源 47
    3.3.1 e型电子枪的原理和结构 47
    3.3.2 e型电子枪蒸发源的特点 50
    3.3.3 e型电子枪真空蒸发镀的应用 50
    3.4 感应加热蒸发源 52
    3.4.1 感应加热蒸发源的原理 53
    3.4.2 感应加热蒸发源的特点 53
    3.5 脉冲激光沉积(PLD) 54
    3.5.1 PLD系统 54
    3.5.2 PLD工作原理 56
    3.5.3 PLD技术特点 56
    3.5.4 PLD应用和发展 57
    3.6 分子束外延 58
    3.6.1 分子束外延原理 59
    3.6.2 分子束外延装置 60
    3.6.3 分子束外延特点 63
    3.6.4 分子束外延技术应用及进展 63
    3.7 真空蒸发镀膜中的重要参数 68
    3.8 蒸发镀中基体上沉积的膜的厚度均匀性 72
    3.8.1 单室蒸发镀薄膜均匀性计算 72
    3.8.2 蒸发源与基片的相对位置对薄膜均匀性的影响 76
    参考文献 77
    第四章 真空溅射镀膜 79
    4 1 直流二极辉光放电 79
    4.2 等离子体 84
    4.3 溅射原理 88
    4.4 直流溅射镀膜 93
    4.4.1 直流二极溅射镀膜 94
    4.4.2 直流二极偏压溅射镀膜 97
    4.4.3 直流多极溅射镀膜 98
    4.5 直流磁控溅射镀膜 99
    4.5.1 磁控溅射镀膜原理及特点 100
    4.5.2 柱状靶 102
    4.5.3 平而靶 107
    4.5.4 S枪 113
    4.5.5 磁控溅射镀膜一般特征 115
    4.5.6 直流反应磁控溅射镀膜 118
    4.6 射频溅射镀膜 121
    4.6.1 射频辉光放电 121
    4.6.2 射频溅射镀膜 122
    4.7 中频磁控溅射镀膜 126
    4.8 脉冲直流辉光放电镀膜 127
    4.9 非平衡磁控溅射镀膜 130
    4.10 真空蒸发和溅射镀膜参数与薄膜形貌关系 131
    参考文献 132
    第五章 真空离子镀 134
    5.1 等离子体离子镀概述 134
    5.1.1 等离子体离子镀原理 135
    5.1.2 等离子体离子镀特点 138
    5.1.3 等离子体离子镀分类 139
    5.2 等离子体蒸发离子镀 140
    5.2.1 e型电子枪蒸发离子镀 140
    5.2.2 空心阴极放电离子镀 141
    5.2.3 等离子体激活蒸发离子镀 145
    5.2.4 等离子体激活高速离子镀 149
    5.3 等离子体磁控溅射离子镀 154
    5.3.1 磁控溅射离子镀 155
    5.3.2 离化的磁控溅射离子镀 157
    5.3.3 高能脉冲磁控溅射离子镀 158
    5.3.4 自溅射 162
    5.3.5 空心阴极辅助的高密度溅射离子镀 164
    5.4 电弧离子镀 166
    5.4.1 阴极电弧离子镀 167
    5.4.2 脉冲偏压电弧离子镀 179
    5.4.3 阳极电弧离子镀 181
    5.5 束流离子镀 183
    5.5.1 离子束沉积 184
    5.5.2 团簇离子束沉积 184
    5.5.3 离子束辅助沉积 187
    参考文献 190
    第六章 化学气相沉积 193
    6.1 概述 193
    6.2 化学气相沉积的动态过程 194
    6.3 几种常见的化学气相沉积 197
    6.3.1 热化学气相沉积 197
    6.3.2 低压化学气相沉积 199
    6.3.3 等离子体增强型化学气相沉积 202
    6.3.4 原子层沉积 205
    6.3.5 其他化学气相沉积简介 208
    参考文献 212
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