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图解半导体基础


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图解半导体基础
  • 书号:9787030185891
    作者:[日]水野文夫 鹰野致和 著; 彭军
  • 外文书名:
  • 丛书名:
  • 装帧:平装
    开本:A5
  • 页数:208
    字数:181000
    语种:中文
  • 出版社:科学出版社
    出版时间:2007-03
  • 所属分类:TN3 半导体技术
  • 定价: ¥20.00元
    售价: ¥16.00元
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  本书是半导体器件和半导体技术入门书,内容包括半导体的基本知识、各种半导体器件及集成电路,此外还以较大篇幅介绍集成电路制造技术及其技术要素。这些知识不仅是半导体技术的基础,而且对于以MEMS为代表的超精密技术也是非常重要的。
  本书深入浅出、图文并茂的叙述方式,有助于初学者进一步理解集成电路技术。本书给出的丰富信息量和对先进技术发展动向的分析,也有利于集成电路产业的管理人员和技术人员的知识更新。
  本书可以作为微电子技术及相近专业本科生的教学参考书,亦可作为从事半导体、集成电路产业的管理、技术人员的自学用书。
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目录

  • 1 半导体是信息社会的支柱
    1.1 IT时代是信息无处不在的时代
    1.2 支撑信息无处不在世界的“基石”——半导体器件
    1.3 半导体器件是控制信息和能量流的“大脑”与“心脏”
    1.4 构成电路的有源元件和无源元件
    1.5 典型的有源元件:晶体管
    1.6 半导体器件
    2 半导体
    2.1 何谓半导体
    2.2 半导体中的载流子
    2.3 半导体的秘密在于能带的带隙
    2.4 窄带隙的半导体
    2.5 微量杂质的重要作用
    2.6 N型半导体与P型半导体
    2.7 半导体的分类
    2.8 半导体的主角是单晶硅
    2.9 硅晶片的制造过程
    2.10 硅片的演化
    3 半导体器件
    3.1 半导体器件的基本结构:PN结与MOS结构
    3.2 PN结的工作原理
    3.3 MOS结构的工作原理
    3.4 二极管和晶体管的结构
    3.5 二极管的功能(一)
    3.6 二极管的功能(二)
    3.7 双极型晶体管的功能(一)
    3.8 双极型晶体管的功能(二)
    3.9 MOS FET的功能(一)
    3.10 MOS FET的功能(二)
    3.11 CMOS是IT进步和发展的主角
    3.12 CMOS的优势是低功耗
    3.13 IT技术的关键器件:化合物半导体
    3.14 发光的半导体
    3.15 高频和传感器半导体
    3.16 半导体器件的各种现象和效应(一)
    3.17 半导体器件的各种现象和效应(二)
    【篇外话】关于单位
    4 IC的种类
    4.1 半导体器件的发展方向
    4.2 开发半导体器件的指导原理:比例缩小法则
    4.3 IC的种类
    4.4 数字IC的种类
    4.5 RAM
    4.6 PROM
    4.7 通用IC
    4.8 ASIC
    4.9 SOC
    【篇外话】通过单位理解物理现象
    5 IC构造
    5.1 IC构造
    5.2 管壳的内部(一)
    5.3 管壳的内部(二)
    5.4 封装举例——IC卡
    【篇外话】术语的含义
    6 IC的设计与制造
    6.1 IC的制造流程
    6.2 IC制造的成品率(一) 
    6.3 IC制造的成品率(二)
    6.4 IC的设计(一)
    6.5 IC的设计(二)
    6.6 掩模的制作(一)
    6.7 掩模的制作(二)
    6.8 掩模的制作(三)
    6.9 晶片的加工(晶片工艺)
    6.10 安装(一)
    6.11 安装(二)
    6.12 测试(一) 
    6.13 测试(二)
    6.14 工厂(超净室)与制造装置(一) 
    6.15 工厂(超净室)与制造装置(二)
    【篇外话】量子世界
    7 晶片加工的主要技术
    7.1 晶片的清洗(一)
    7.2 晶片的清洗(二)
    7.3 化学的湿法清洗(一)
    7.4 化学的湿法清洗(二)
    7.5 湿法清洗的要点:干燥
    7.6 清洗的顺序与效果
    7.7 干法清洗
    7.8 薄膜的形成
    7.9 CVD
    7.10 等离子体(一) 
    7.11 等离子体(二) 
    7.12 等离子体(三) 
    7.13 PVD
    7.14 热氧化
    7.15 电镀与旋转涂覆
    7.16 掺杂与热处理(一)
    7.17 掺杂与热处理(二) 
    7.18 光刻
    7.19 光刻胶
    7.20 光刻的分辨率
    7.21 光刻的焦深
    7.22 光刻的超分辨率技术
    7.23 光刻的超分辨率技术:照明的干涉
    7.24 光刻的超分辨率技术:照明的入射角
    7.25 光刻的超分辨率技术:掩模
    7.26 光刻的超分辨率技术:液浸棱镜
    7.27 未来光刻的候选技术:压印
    7.28 腐蚀(一) 
    7.29 腐蚀(二) 
    7.30 测试与产品质量检查(一)
    7.31 测试与产品质量检查(二) 
    7.32 测试与产品质量检查(三) 
    8 未来的半导体技术
    8.1 面临变革的半导体器件和半导体技术(一)
    8.2 面临变革的半导体器件和半导体技术(二)
    8.3 面临变革的半导体器件和半导体技术(三)
    8.4 掌控日本发展之关键的半导体技术(一)
    8.5 掌控日本发展之关键的半导体技术(二)
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