0去购物车结算
购物车中还没有商品,赶紧选购吧!
当前位置: > 可控硅整流元件制造工艺

浏览历史

可控硅整流元件制造工艺


联系编辑
 
标题:
 
内容:
 
联系方式:
 
  
可控硅整流元件制造工艺
  • 书号:
    作者:
  • 外文书名:
  • 丛书名:
  • 装帧:
    开本:
  • 页数:0
    字数:1
    语种:
  • 出版社:科学出版社
    出版时间:
  • 所属分类:TN3 半导体技术
  • 定价: ¥0.50元
    售价: ¥0.40元
  • 图书介质:
    纸质书

  • 购买数量: 件  缺货,请选择其他介质图书!
  • 商品总价:

相同系列
全选

内容介绍

用户评论

全部咨询

內容简介
本书是“京津地区电气传动自动化专业情报网”组织的“可控硅工艺调查组”调查了全国有关单位的研制和生产情况后编写的。全书共分两大部分:第一部分共十五章,叙述了扩散-合金法工艺,其中包括从单晶硅的选择、元件制造工艺到各种规格管壳的封装,并介绍了扩散中的充氩气封管、气相纯化、钼粉压片成型、塑料封装等新工艺以及对大电流高电压元件的探讨;第二部分共六章,介绍了全扩散工艺(扩散、氧化、光刻、蒸发等)以及一次全扩散工艺。
书中还给出了必要的公式、曲线、图表和部分设备的照片;书后附录有3CT系列可控硅整流元件一机部部颁标准。
本书可供从事可控硅整流元件研制和生产的工人、科技工作者以及有关人员参考。
  • 暂时还没有任何用户评论
总计 0 个记录,共 1 页。 第一页 上一页 下一页 最末页

全部咨询(共0条问答)

  • 暂时还没有任何用户咨询内容
总计 0 个记录,共 1 页。 第一页 上一页 下一页 最末页
用户名: 匿名用户
E-mail:
咨询内容:

目录

  • 第一部分 扩散-合金工艺
    第一章 单晶材料的选择
    1.1 电阻率的选择
    1.2 少数载流子寿命
    1.3 位错密度
    1.4 用区熔单晶制造可控硅整流元件
    1.区熔单晶的特点
    2.直拉单晶与区熔单晶的比较
    3.区熔单晶制造可控硅整流元件时需注意的问题
    第二章 硅片的机械加工
    2.1 切片
    1.硅单晶切片的定向问题
    2.如何考虑硅片切片的厚度
    3.切片工艺
    2.2 割圆
    2.3 磨片
    第三章 硅片的清洁处理与腐蚀
    3.1 硅化学腐蚀的基本原理
    3.2 去砂、去油
    3.3 去金属离子
    3.4 腐蚀
    3.5 影响腐蚀速度的因素
    3.6 适用于硅片的几种腐蚀剂
    3.7 钴盐处理及操作
    3.8 扩散前硅片的腐蚀工艺流程
    第四章 石英管的制备与杂质源的配制
    4.1 石英管的制备与处理
    1.石英管的选用
    2.石英管的处理
    3.抽真空封管与充氩气封管
    4.封管真空度的讨论
    4.2 杂质源的选用
    1.纯铝杂质源
    2.提高纯铝扩散的表面浓度
    3.纯镓杂质源
    4.铝-硅-镓合金杂质源
    4.3 铝-硅-镓合金的配制
    4.4 含镓硅粉杂质源的配制
    第五章 真空闭管扩散
    5.1 扩散温度的选择
    5.2 扩散时间的计算
    5.3 扩散系数
    5.4 如何提高同一管扩散片扩散参数的一致性
    5.5 扩散工艺
    5.6 如何减少扩散片少子寿命的下降
    5.7 如何提高扩散工艺的生产效率
    5.8 扩散后常遇到的几个问题
    第六章 扩散片的测量与讨论
    6.1 结深的测量
    6.2 表面浓度的测量
    6.3 根据扩散片电压和漏电流的测试结果,在工艺中采取的相应措施
    6.4 重金属杂质的吸收
    第七章 合金的配制
    7.1 对N型合金材料的要求
    7.2 对P型合金材料的要求
    7.3 合金中常用的一些材料的性质
    7.4 N型合金的配制工艺
    7.5 P型合金的配制工艺
    第八章 烧结
    8.1 合金法形成管芯的过程
    8.2 烧结工艺
    1.石墨模具与石墨粉的准备
    2.硅片、钼片、铝片、金-锑片、金-硼-镓片的处理
    3.装模
    4.压力问题
    5.烧结
    8.3 烧结深度的选择
    8.4 管芯烧结质量的探讨
    1.平坦性与外形问题
    2.金-锑片的尖角问题
    3.正向电压低于反向电压
    4.反向电压低于正向电压
    5.触发功率大的问题
    6.完全不能导通问题
    8.5 用短路发射极提高元件特性
    8.6 提高烧结效率
    第九章 管芯的磨角与表面处理
    9.1 管芯通过表面处理及磨角减小表面电场
    9.2 球面磨角器与磨角设备的改进
    1.凹形球面磨角介绍
    2.凹形球面模具的特点
    3.磨角工艺与出现的主要问题
    9.3 机械化半自动磨角的试验
    9.4 提高元件耐压的几种磨角结构
    9.5 表面钝化与直接涂覆法
    9.6 二氧化硅溅射膜
    9.7 氢氟酸一硝酸气相钝化
    9.8 介绍几种新的表面钝化方法
    第十章 综合利用,变“废”为“宝”
    10.1 废有机溶剂的回收
    10.2 废酸的综合利用
    10.3 从含金王水中提取黄金
    10.4 废管芯的回收
    1.废可控硅管芯改做整流元件
    2.废可控硅管芯金与钼片的回收
    第十一章 焊接
    11.1 焊料的选择、搪锡及清洁处理
    11.2 焊接(钎焊)
    11.3 焊接中出现的问题
    1.喷锡与流锡球
    2.管芯电参数下降
    3.热疲劳
    11.4 硬焊与平板结构元件
    11.5 用导电胶代替焊料粘接的问题
    第十二章 元件的管壳结构与制备
    12.1 螺栓式结构管壳
    1.玻璃管壳的制作
    2.陶瓷管壳的制作
    3.管壳金属件的加工
    12.2 平板式结构管壳
    12.3 用钼粉压制钼片
    1.压制工艺
    2.烧结工艺
    3.对烧好钼片的检验
    12.4 电镀与化学镀
    第十三章 元件的封装
    13.1 点焊
    13.2 氩弧焊
    13.3 冷挤压
    13.4 锡焊
    13.5 环氧树脂封装
    13.6 高温塑料封装
    第十四章 高纯水的制备
    14.1 应用离子交换树脂制备高纯水原理
    14.2 怎样使用离子交换树脂
    14.3 制取高纯水的装置
    14.4 应注意的几点
    第十五章 高电压大电流元件
    15.1 高电压元件
    1.提高元件耐压水平的途径
    2.高电压元件的设计问题
    15.2 大电流元件的设计问题
    1.增大结片面积和提高电流密度
    2.提高电流上升率的问题
    第二部分 全扩散工艺
    第十六章 一次扩散
    16.1 涂层扩散
    16.2 携带气体扩散
    16.3 一次扩散中几个常见问题的讨论
    第十七章 氧化
    17.1 氧化的目的与要求
    17.2 抛光
    17.3 氧化工艺
    17.4 氧化层厚度的测量
    第十八章 光刻
    18.1 光刻的目的
    18.2 光刻工艺与制版
    第十九章 二次扩散
    19.1 不同杂质源的二次扩散
    1.以磷钙玻璃为杂质源的二次扩散
    2.以磷酸二氢铵为杂质源的二次扩散
    3.以三氯氧磷为杂质源的二次扩散
    19.2 二次扩散中出现的问题的讨论
    第二十章 烧结与真空蒸发
    20.1 烧结
    20.2 真空蒸发的基本原理与设备
    20.3 真空蒸发对加热器的要求
    20.4 真空蒸发前的准备与工艺操作
    20.5 管芯热处理工艺
    20.6 真空蒸发的注意事项与问题讨论
    第二十一章 其他全扩散工艺
    21.1 挖槽法
    21.2 一次全扩散工艺
    附录
帮助中心
公司简介
联系我们
常见问题
新手上路
发票制度
积分说明
购物指南
配送方式
配送时间及费用
配送查询说明
配送范围
快递查询
售后服务
退换货说明
退换货流程
投诉或建议
版权声明
经营资质
营业执照
出版社经营许可证