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硅通孔3D集成技术


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硅通孔3D集成技术
  • 书号:9787030393302
    作者:(美)JOHN H.Lau
  • 外文书名:Through-Silicon Vias for 3D Integration
  • 丛书名:
  • 装帧:平装
    开本:B5
  • 页数:540
    字数:640
    语种:
  • 出版社:科学出版社
    出版时间:2014-01-03
  • 所属分类:TN3 半导体技术
  • 定价: ¥150.00元
    售价: ¥120.00元
  • 图书介质:
    纸质书 电子书

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  本书系统讨论用于电子、光电子和MEMS器件的三维集成硅通孔(TSV )技术的最新进展和未来可能的演变趋势,同时详尽讨论三维集成关键技术中存在的主要工艺问题和可能的解决方案。通过介绍半导体工业中的纳米技术和三维集成技术的起源和演变历史,结合当前三维集成关键技术的发展重点讨论TSV制程技术、晶圆减薄与薄晶圆在封装组装过程中的拿持技术、三维堆叠的微凸点制作与组装技术、芯片/芯片键合技术、芯片/晶圆键合技术、晶圆/晶圆键合技术、三维器件集成的热管理技术以及三维集成中的可靠性等关键技术问题,最后讨论可实现产业化规模量产的三维封装技术以及TSV技术的未来发展趋势。   本书适合从事电子、光电子、 MEMS等器件三维集成研究工作的工程师、技术研发人员、技术管理人员和科研人员阅读,也可以作为相关专业大学高年级本科生和研究生的教材。
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