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半导体器件化学


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半导体器件化学
  • 书号：
    作者：
  • 外文书名：
  • 丛书名：
  • 装帧：
    开本：
  • 页数：0
    字数：130000
    语种：
  • 出版社：科学出版社
    出版时间：
  • 所属分类：TN3 半导体技术
  • 定价： ￥0.85元
    售价： ￥0.68元
  • 图书介质:
    纸质书

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内容简介
本书是我社出版的《化学知识丛书》之一．从化学的角度出发，介绍半导体器件生产工艺中的基本原理．
全书共分八章．前三章扼要地介绍一些化学基本概念和基本理论，后五章重点阐述氧化、化学清洗、光刻、扩散、制去离子水以及制版等工艺中的化学过程和原理．对于其它有关的工艺原理也作了简要的说明．
各章内容以基本原理为主线，并注意到理论与工艺的密切结合，力求能使读者对工艺中的化学原理有比较系统而清晰的概念．
本书可供从事半导体器件、集成电路的研制和生产的技术人员、工人与有关专业师生阅读．
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目录

  • 前言
    第一章 晶体的结构
    一 晶体的特征
    二 晶体的基本类型
    三 晶胞
    四 晶面
    五 硅、锗单晶中几种晶面的比较
    六 器件生产工艺中与晶体结构有关的一些问题
    第二章 电离平衡
    一 弱电解质的电离平衡
    二 弱电解质电离平衡的移动
    三 多相离子平衡
    四 络合物、络离子的离解平衡
    五 络合物在器件生产工艺中的应用
    第三章 电化学
    一 原电池
    二 电极电位
    三 氧化还原反应进行的方向
    四 电解、电镀
    五 阳极氧化
    第四章 硅的高温氧化、硅的化合物
    一 硅
    二 硅的高温氧化
    三 二氧化硅
    四 石英玻璃
    五 有机硅化合物、热分解淀积二氧化硅法
    六 磷硅玻璃
    七 碳化硅
    八 氮化硅
    九 四氯化硅
    第五章 化学清洗
    一 硅片表面沾污的杂质类型和来源
    二 有机溶剂的去污作用
    三 合成洗涤剂的去污作用
    四 无机酸的去杂质作用
    五 去离子水在清洗中的作用
    第六章 光刻与扩散工艺中的化学原理
    一 光刻工艺简介
    二 光刻胶
    三 等离子体去胶
    四 扩散工艺
    第七章 离子交换树脂与去离子水的制备
    一 H型阳树脂
    二 OH型阴树脂
    三 去离子水的制备原理
    四 离子交换树脂的再生
    五 电渗析法脱盐
    第八章 制版工艺中的化学原理
    一 制版工艺简介
    二 乳胶的组成与制备
    三 乳胶中明胶与卤化银的作用
    四 光谱增感
    五 敏化中心、潜影
    六 灰雾
    七 显影
    八 定影
    九 加厚与减薄
    十 金属版
    附录
    一 半导体材料及辅助材料的纯度表示法
    二 化学试剂的级别
    三 酸、碱与盐的溶解性表
    四 常用有机溶剂的重要物理性质
    五 王水、洗液的配制
    六 常用的硅腐蚀液
    七 半导体材料与金属的常用腐蚀液
    八 分子筛与105催化剂
    九 化学镀镍
    十 硅片的化学机械抛光
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