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无铅软钎焊技术基础


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无铅软钎焊技术基础
  • 书号：9787030531292
    作者：刘志权,李明雨
  • 外文书名：
  • 装帧：平装
    开本：B5
  • 页数：
    字数：200000
    语种：zh-Hans
  • 出版社：科学出版社
    出版时间：2017-06-01
  • 所属分类：
  • 定价： ￥68.00元
    售价： ￥68.00元
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　　软钎焊的历史悠久，至少有5000年。但在这漫长的时间里，软钎焊都被认为是“低温下的简单连接技术”，因此这方面的学术研究屈指可数。近年来，随着机电产业的高速发展，高度可靠的连接技术也越发重要，可以说是高附加值制造产业的支柱。软钎焊技术的无铅化虽然需要克服许多困难，但封装产业可预见的高附加值依旧成为了该技术发展的动力。可以说，21世纪是无铅软钎焊的时代，也是我们重新认识连接可靠性的重要契机。本书第一部分第1～6章主要为软钎焊理论基础，第7章介绍了软钎焊工艺。第二部分总结了封装可靠性的评判标准和失效行为。为实现高附加值的封装技术，本书近半篇幅用于可靠性的讨论。本书各章节相互独立，力求使读者能在最短的时间内获得有益的信息，因此不必受章节的约束，敬请自由阅读。
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    译者序 i
    前言 i
    第一部分 无铅软钎焊的基础与实践
    第1章 软钎焊的历史 3
    1.1 焊料的起源 3
    1.2 日本的软钎焊历史 5
    1.3 软钎焊的无铅化 7
    第2章 焊料的相图与组织 10
    2.1 焊料的种类与相图 10
    2.1.1 焊料的种类和标准 10
    2.1.2 焊料相图的使用方法 12
    2.2 锡疫 15
    2.2.1 锡疫的现象 16
    2.2.2 合金元素的作用 17
    2.2.3 加工的影响 19
    2.2.4 锡疫发生的可能 20
    第3章 无铅焊料的组织 21
    3.1 Sn-Ag系合金的组织 21
    3.1.1 Sn-Ag二元合金 21
    3.1.2 Sn-Ag-Cu三元合金 24
    3.1.3 Sn-Ag-Bi三元合金 29
    3.1.4 Sn-Ag-In系合金 31
    3.2 Sn-Cu系合金的组织 33
    3.3 Sn-Bi系合金的组织 34
    3.4 Sn-Zn系合金的组织 37
    3.5 Sn-Sb系合金的组织 39
    第4章 凝固缺陷——粗大金属间化合物、剥离、缩孔 41
    4.1 初生粗大金属间化合物的形成 41
    4.2 焊点剥离 42
    4.3 凝固开裂 46
    4.4 焊盘剥落 48
    4.5 抑制凝固缺陷提高可靠性的对策 48
    4.6 Pb污染及其现象 50
    4.6.1 结晶晶界的劣化 50
    4.6.2 低温相形成导致的界面劣化 52
    4.6.3 促进扩散导致的劣化 54
    4.6.4 Pb污染引起可靠性下降的对策 54
    第5章 焊料的润湿行为 56
    5.1 焊料的润湿性 56
    5.2 温度与合金元素的影响 57
    5.3 Sn合金和金属界面反应的影响 61
    5.4 润湿性试验方法 62
    5.4.1 润湿称量法（润湿平衡） 62
    5.4.2 润湿扩展实验（日本工业标准JIS Z3197） 63
    5.5 润湿性相关课题 64
    第6章 软钎焊的界面反应及劣化 65
    6.1 焊料和金属的反应 65
    6.2 黑焊盘 70
    6.2.1 镀层品质导致的黑焊盘 71
    6.2.2 钎焊工艺导致的黑焊盘 72
    6.3 界面反应层的重要性 74
    第7章 软钎焊工艺 76
    7.1 波峰焊 76
    7.2 回流焊 79
    第二部分 软钎焊的可靠性
    第8章 可靠性因素 85
    8.1 焊接中的制造因素 85
    8.2 使用时的劣化因素 87
    第9章 可靠性的设计方法及寿命预测 90
    9.1 可靠性定义 90
    9.2　可靠性分析 93
    9.3 加速试验和寿命预测 96
    9.4 各种标准 98
    第10章 高温环境下的劣化 100
    10.1 高温下金属的扩散 100
    10.2 界面的劣化 103
    10.3 特殊界面Sn-Zn系合金的高温劣化 104
    10.4 高温劣化的对策 106
    第11章 蠕变 108
    11.1 金属的蠕变现象 108
    11.2 蠕变机理 110
    11.3 蠕变评价相关课题 113
    第12章 机械疲劳及温度循环 115
    12.1 机械疲劳的作用 115
    12.2 温度循环的作用 118
    12.3 疲劳及温度循环影响的评价方法 120
    第13章 高湿环境下的劣化 123
    13.1 吸湿引起的故障 123
    13.2 高湿环境的腐蚀 125
    13.3 离子迁移 127
    13.4 气体腐蚀 131
    13.5 各种试验方法 133
    第14章 Sn晶须 136
    14.1 Sn晶须产生的五种基本环境及其理解 137
    14.2 室温下晶须的生长 138
    14.3 温度循环（热冲击）作用下晶须的生长 139
    14.4 氧化腐蚀晶须的生长 140
    14.5 外界压力作用下晶须的生长 142
    14.6 今后的晶须研究 143
    第15章 电迁移 145
    15.1 焊料的电迁移原因 146
    15.2 焊接界面的影响 147
    15.3 倒装芯片互连的电迁移 149
    15.4 电迁移的总结 152
    结语 154
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