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薄膜电阻网络的设计与制造


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薄膜电阻网络的设计与制造
  • 书号:7030036514
    作者:江德海
  • 外文书名:
  • 装帧:
    开本:
  • 页数:0
    字数:127000
    语种:
  • 出版社:科学出版社
    出版时间:
  • 所属分类:TN4 微电子学、集成电路(IC)
  • 定价: ¥7.50元
    售价: ¥5.93元
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内容简介
本书是作者参考近年来国内外发表的薄膜电阻网络的文献和资料,并结合作者近30年来从事该技术的实践经验编写成的.全书共分七章,其内容包括薄膜电阻网络图形设计、光刻技术、薄膜材料与元件、薄膜力学性质、真空镀膜技术、薄膜阻值调整及网络焊接与封装技术等.
本书可供研究、生产、应用电阻网络的科研人员、大专院校工科电子类专业的师生及电子系统的专业干部参考.
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目录

  • 第一章 薄膜电阻网络的平面化设计
    1.1 薄膜电阻器的设计
    1.1.1 方电阻的概念和材料的选择
    1.1.2 薄膜电阻器的平面化设计
    1.2 薄膜导体的设计
    1.3 平面化总体设计的一般规则
    1.3.1 薄膜集成电路中电阻网络的平面化设计
    1.3.2 单列及双列直插式薄膜电阻网络的平面化设计
    1.3.3 薄膜衰减器的平面化设计
    1.4 电阻网络平面化设计布局举例
    1.4.1 薄膜电阻网络
    1.4.2 电阻四端网络(衰减器)
    1.5 薄膜电阻器的寄生效应
    1.5.1 串联电感
    1.5.2 串联电阻
    1.5.3 分流电阻
    1.5.4 分布电容
    1.5.5 集肤效应
    第二章 薄膜材料与元件
    2.1 基片
    2.1.1 基片材料
    2.1.2 基片的表面性质
    2.1.3 基片的电气性质
    2.1.4 基片的热学性质与力学性质
    2.1.5 基片的化学稳定性
    2.2 薄膜导体材料
    2.2.1 对薄膜导体材料的要求
    2.2.2 铝膜导体材料
    2.2.3 金膜导体材料
    2.2.4 铜膜导体材料
    2.2.5 真空淀积复合膜导电带工艺
    2.3 薄膜电阻材料与元件
    2.3.1 Ni-Cr薄膜电阻材料
    2.3.2 Cr-SiO薄膜电阻材料
    2.3.3 钽膜电阻材料
    第三章 薄膜的力学性质
    3.1 薄膜的附着性能
    3.2 薄膜工艺对薄膜内应力的影响
    3.3 薄膜的机械强度
    第四章 光刻
    4.1 光刻工艺
    4.2 掩模制备
    4.2.1 金属掩模
    4.2.2 两次光刻法(套刻)
    4.2.3 金属掩模制备中应注意的几个问题
    第五章 真空镀膜技术
    5.1 真空技术的基础知识
    5.1.1 “真空”的一般概念
    5.1.2 真空的获得
    5.2 真空蒸发
    5.2.1 真空蒸发的理论基础
    5.2.2 真空蒸发设备
    5.2.3 蒸发源
    5.2.4 真空蒸发薄膜的厚度分布
    5.3 溅射
    5.3.1 溅射的基本理论及特点
    5.3.2 溅射技术与溅射装置
    5.4 成膜监控技术
    5.4.1 石英晶体监控法
    5.4.2 光学监控法
    5.4.3 电阻法
    5.4.4 淀积速率监控法
    第六章 薄膜电阻的调整
    6.1 激光调阻
    6.2 超声波调阻
    6.3 氧化调阻
    6.4 选切抽头带调阻
    6.5 改变膜层内部结构调阻
    6.6 其他调阻方法
    第七章 薄膜电阻网络的焊接与封装
    7.1 焊接
    7.1.1 钎焊
    7.1.2 压焊
    7.1.3 外引线与膜层的互连
    7.2 薄膜电阻网络的封装技术
    7.2.1 气密性封装
    7.2.2 非气密性封装
    7.2.3 常用的塑料封装材料及封装工艺
    附录 薄膜电阻网络制造中的几种常用腐蚀液
    参考文献
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