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本书共两册。《集成电路A》主要阐述集成电路中的器件结构和原理、集成电路制造工艺、基础电路以及工艺和器件的模拟技术。《集成电路B》则主要介绍集成电路的设计方法、组装技术，以及集成电路的可靠性等问题。
作者均为日本工作在微电子专业教学科研第一线的教授专家，书中内容新颖、重点突出，文字叙述深入浅出、流畅易懂。书中还穿插有篇外话作为正文内容的补充说明。各章末均有练习题，书后附有练习题解答。
本书可供大学生、硕士生及科技工作者阅读参考。

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• 集成电路A
  1 集成电路的学习方法
  1·1 集成电路的发明
  1·2 集成电路发展的动力
  1·3 集成电路的未来
  1·4 本书的构成
  练习题
  引用文献
  2 集成电路中的半导体器件
  2·1 pn结
  2·2 双极型晶体管
  2·3 MOS晶体管
  2·4 集成电路中的无源元件
  练习题
  引用文献
  3 集成电路的基础工艺
  3·1 采用硅单晶制造集成电路的理由
  3·2 氧化、扩散及离子注入技术
  3·3 形成精细图形的光刻技术
  3·4 腐蚀技术
  3·5 薄膜淀积技术
  练习题
  引用文献
  4 集成电路的制造工艺
  4·1 集成电路的基本结构
  4·2 双极型集成电路的制造
  4·3 MOS集成电路的制造
  4·4 多层布线
  练习题
  5 数字集成电路的基本电路
  5·1 数字集成电路的基本电路
  5·2 CMOS集成电路的基本电路
  5·3 集成电路掩模的设计
  练习题
  引用文献
  6 工艺、器件及电路的模拟技术
  6·1 假想工厂
  6·2 制造工艺的模拟
  6·3 器件电特性的模拟
  6·4 基本电路特性的模拟
  6·5 模拟结果和实际的差异
  练习题
  引用文献
  练习题解答
  参考文献
  
  集成电路B
  1 集成电路设计与制造的关系
  1·1 集成电路新产品的研制
  1·2 影响开发周期的CAD技术和可靠性评估
  1·3 组装技术和集成电路设计的关系
  练习题
  2 集成电路设计的CAD技术
  2·1 集成电路设计的CAD技术概述
  2·2 功能设计的CAD技术
  2·3 逻辑设计的CAD技术
  2·4 测试设计的CAD技术
  2·5 布图设计的CAD技术
  练习题
  3 数字集成电路的设计
  3·1 CMOS基本门电路的分类
  3·2 典型的组合型逻辑电路
  3·3 时序逻辑电路基础
  3·4 微处理器的设计
  3·5 专用集成电路的设计
  练习题
  4 模拟集成电路的设计
  4·1 基本模拟集成电路
  4·2 各种放大电路
  4·3 模/数和数/模转换电路
  4·4 其他常用模拟电路
  练习题
  引用文献
  5 存储器集成电路的设计
  5·1 存储器集成电路的种类
  5·2 存府单元的种类和构造
  5·3 存储单元数据的读出和写入
  5·4 制造存储器集成电路时的注意事项
  练习题
  引用文献
  6 封装及组装技术
  6·1 封装的性能要求
  6·2 塑料封装工艺
  6·3 塑料封装材料
  6·4 陶瓷封装
  6·5 封装的种类及其趋势
  6·6 芯片裸装技术
  6·7 热阻
  练习题
  7 集成电路的可靠性
  7·1 影响集成电路可靠性的主要因素
  7·2 栅极二氧化硅膜的退化机理
  7·3 热载流子引起MOS晶体管退化的机理
  7·4 布线退化机理
  练习题
  引用文献
  练习题解答
  参考文献