本书系统总结了陶瓷釉料的研究成果，全面梳理了20世纪70年代以来国内外实用陶瓷釉技术的发展历程；详细介绍了各类陶瓷釉及釉用原料在釉中的作用，颜色釉的着色剂及其合成工艺，日用陶瓷釉、建筑陶瓷釉与卫生陶瓷釉等釉料的配方设计、工艺控制及结构理论；重点探讨了高压电瓷釉、电瓷套管高温粘接釉、半导电釉、电气绝缘保护釉的制备工艺，并对陶瓷釉及彩绘缺陷从原料、配方到生产工艺进行了分析，提出了质量控制方案。
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前言
第1章 绪论 1
1.1 陶瓷釉的发展概述 1
1.1.1 技术起源 1
1.1.2 成熟与革新 1
1.1.3 科学化与创新 2
1.2 陶瓷釉与彩绘 3
1.2.1 陶瓷釉的定义及分类 3
1.2.2 陶瓷彩绘的定义与分类 6
1.2.3 陶瓷釉与彩绘的关系 8
1.3 釉及其玻璃结构 9
1.3.1 釉的结构 10
1.3.2 釉结构中的成分与耐侵蚀性 13
1.3.3 釉中氧化锌的作用及其机理 15
1.4 釉与坯的关系 17
1.4.1 釉热膨胀的意义 18
1.4.2 釉与瓷坯之间的相互作用 18
1.4.3 釉的耐久性与软化点和热膨胀 19
1.5 釉的配方设计与计算 21
1.5.1 釉组成的表示方法 21
1.5.2 釉的配方原则 26
1.5.3 釉的成分选择 26
1.5.4 生釉配方计算 27
参考文献 28
第2章 釉用原料及其在釉中的作用 29
2.1 碱金属氧化物原料 29
2.2 碱土金属氧化物原料 31
2.2.1 含氧化钙的主要天然矿物 31
2.2.2 含氧化镁、氧化锶的主要天然矿物 31
2.3 酸性氧化物原料 32
2.4 高岭土等黏土为代表的两性氧化物原料 34
2.5 其他矿物原料 35
2.6 煤矸石等原料在坯釉料中的应用 36
2.6.1 煤矸石成分及物理特性 36
2.6.2 煤矸石原料泥浆性能 39
2.6.3 煤矸石陶瓷配方和工艺 41
参考文献 46
第3章 颜色釉的着色剂及其制备工艺 47
3.1 颜色釉的着色剂 47
3.1.1 元素周期表中的呈色元素 47
3.1.2 元素复合色料的呈色 49
3.1.3 钴色料的呈色 52
3.1.4 特殊型色料 54
3.1.5 陶瓷色料的分类 57
3.2 色料的制备工艺 58
3.3 常用色料 60
3.4 釉上彩和釉下彩 64
3.4.1 釉上彩 65
3.4.2 釉下彩 68
参考文献 70
第4章 日用陶瓷釉 71
4.1 釉料原料与配制 71
4.1.1 氧化物在釉中的作用 71
4.1.2 釉料配方的基本要求 72
4.1.3 日用陶瓷施釉工艺 75
4.1.4 坯釉酸性系数和线膨胀系数的计算方法 76
4.1.5 色釉 78
4.2 高温色釉配方工艺 79
4.3 结晶釉配方工艺 93
4.3.1 松针锌钛结晶釉 93
4.3.2 大型荷叶状锌结晶釉 94
4.3.3 中型荷叶状锌结晶釉 95
4.3.4 松针晶花锌结晶釉 96
4.3.5 不流脚锌结晶釉 96
参考文献 97
第5章 建筑陶瓷釉与卫生陶瓷釉 98
5.1 配方和制备 98
5.1.1 透明釉 98
5.1.2 乳浊釉 98
5.1.3 锡乳浊釉 101
5.1.4 锆英石乳浊釉 102
5.2 化妆土及其应用 103
5.2.1 化妆土的定义、用途及要求 103
5.2.2 化妆土常用原料 104
5.2.3 化妆土配方设计 104
5.2.4 化妆土制备工艺 105
5.2.5 化妆土施涂工艺 106
5.2.6 化妆土常见缺陷及防治 106
5.2.7 彩色化妆土 108
5.3 化妆土脱皮缺陷的解决实例 108
5.3.1 化妆土剥落问题 108
5.3.2 化妆土剥落试验 109
5.3.3 试验配方和生产验证 110
5.3.4 防剥落增强机理 111
参考文献 113
第6章 陶瓷釉组成和结构理论及其应用 114
6.1 陶瓷釉的组成和结构理论 114
6.1.1 陶瓷对釉的要求 114
6.1.2 陶瓷釉及原料 115
6.1.3 分子式界限的预算 121
6.1.4 玻璃结构理论在釉中的应用 124
6.2 釉与坯体互相反应的理化原理 132
6.3 锰铝基玫瑰红颜料 134
6.4 铬基尖晶石颜料 136
6.5 低热膨胀釉 139
6.6 釉的显微结构、组成与烧成工艺 141
6.7 典型长石质瓷釉层形成及釉缺陷成因 145
6.7.1 釉层形成机理 145
6.7.2 试验研究 147
6.7.3 瓷器斑点和釉面凹陷缺陷 148
6.7.4 长石质瓷釉缺陷的成因 149
参考文献 150
第7章 电瓷釉 152
7.1 电瓷釉的基础知识 152
7.1.1 电瓷釉的功能 152
7.1.2 电瓷釉的要求 152
7.1.3 电瓷釉的分类 153
7.1.4 电瓷釉常用氧化物 153
7.1.5 电瓷釉着色剂 154
7.2 电瓷白釉、棕釉和天蓝釉 154
7.2.1 电瓷白釉与棕釉的基本组成 154
7.2.2 电瓷天蓝釉用锆钒蓝颜料的呈色机理 155
7.2.3 电瓷天蓝釉用锆钒蓝颜料的配方 156
7.2.4 天蓝釉配方工艺和性能 157
7.3 电瓷白釉与棕釉的性能及分析 161
7.3.1 电瓷白釉与棕釉的性能 161
7.3.2 电瓷白釉与棕釉性能分析 171
7.4 高强度铝质电瓷专用乳白釉 174
7.4.1 专用乳白釉的原料及配方工艺 174
7.4.2 电瓷坯体施乳白釉工艺及处理 176
7.4.3 施乳白釉电瓷产品的性能 176
7.5 釉层对电瓷机械性能的影响 177
7.5.1 釉层对电瓷机械强度影响形式及试验方法 177
7.5.2 具有不同热膨胀特性的电瓷釉 178
7.5.3 施釉和未施釉瓷体的抗弯强度 179
7.5.4 釉层对电瓷绝缘子机械性能的影响及分析 180
7.6 电瓷釉的对比 183
7.6.1 五种釉料的基本特性 184
7.6.2 五种釉料的化学成分与釉式特征 184
7.6.3 釉料性能测试方法与结果 186
7.6.4 施釉与施砂工艺 189
参考文献 197
第8章 瓷套高温粘接釉和高温粘接 198
8.1 瓷套高温粘接釉 198
8.1.1 瓷套高温粘接的目的 198
8.1.2 国产瓷套高温粘接釉 198
8.1.3 NGK 瓷套高温粘接釉 199
8.1.4 微晶无机粘接釉 200
8.2 瓷套高温粘接 201
8.2.1 高温粘接的种类 201
8.2.2 粘接条件 202
8.2.3 高温粘接釉的工艺和应用 204
8.2.4 粘接烧成制度与质量控制 205
8.3 瓷套高温粘接的应用 206
参考文献 207
第9章 半导电釉及其在套管绝缘子上的应用 208
9.1 半导电釉的种类及特点 208
9.1.1 半导电釉的种类 208
9.1.2 半导电釉的特点 211
9.2 半导电釉的电气性能 212
9.2.1 电阻温度特性 212
9.2.2 热稳定性 213
9.2.3 伏安特性 214
9.2.4 无线电干扰水平 214
9.2.5 电老化特性 215
9.3 半导电釉的显微结构和导电机理 215
9.3.1 显微结构 215
9.3.2 导电机理 218
9.4 半导电釉的配方与制备工艺 220
9.4.1 半导电釉的配方原则 220
9.4.2 典型半导电釉的实用配方和工艺 221
9.4.3 半导电釉电阻率的主要影响因素 228
9.5 半导电釉在套管上的应用 229
9.5.1 铁钛型半导电釉配方工艺 229
9.5.2 铁钛型半导电釉的制备 231
9.5.3 半导电釉穿墙套管制备与主要性能 232
9.5.4 半导电釉穿墙套管的运行 233
9.6 半导电釉在绝缘子上的应用 233
9.6.1 半导电釉的配方与工艺研发 233
9.6.2 半导电釉悬式绝缘子的设计与特性 239
9.6.3 半导电釉悬式绝缘子在配电系统的应用 244
9.6.4 半导电釉棒形绝缘子的应用 249
参考文献 252
第10章 电气绝缘保护釉及其应用 254
10.1 电气绝缘保护釉的用途 254
10.2 氧化锌压敏电阻片及侧面保护对电气性能的提升作用 255
10.2.1 氧化锌压敏电阻片的全电流电压特性 255
10.2.2 氧化锌压敏陶瓷的显微结构 256
10.2.3 氧化锌压敏电阻片的耐受冲击大电流能力 257
10.2.4 氧化锌压敏电阻片侧面绝缘保护形式 261
10.3 氧化锌压敏电阻片无机高阻层 262
10.3.1 高阻层的形成机理与配方 263
10.3.2 高阻层浆料的制备与涂敷工艺 269
10.4 低熔点玻璃 270
10.4.1 低熔点玻璃的形成条件与化学键性质的作用机理 270
10.4.2 低熔点铅玻璃 272
10.4.3 低熔点铋玻璃 275
10.5 低熔点玻璃釉在氧化锌压敏电阻片侧面绝缘上的应用 277
10.5.1 低熔点铅玻璃釉及其应用 277
10.5.2 低熔点铋玻璃釉及其应用 282
参考文献 286
第11章 釉的显微结构及其形成机理 287
11.1 釉的显微结构特征 287
11.2 釉层的结构特征 288
11.3 釉坯反应带的结构与釉面形貌 290
11.4 釉坯应力的测定 292
11.5 玻璃釉 293
11.6 分相釉 294
11.6.1 液相分离的基础知识 294
11.6.2 液相分离 295
11.6.3 三元系统的相分离 296
11.6.4 液相分离的显微形态 297
参考文献 297
第12章 陶瓷釉及彩绘缺陷分析与质量控制 299
12.1 陶瓷釉及彩绘的主要缺陷 299
12.2 釉发生缺陷的主要根源 300
12.2.1 化学分解气体 300
12.2.2 硫化物气体的侵蚀 300
12.3 陶瓷釉缺陷产生的原因与解决措施 301
12.3.1 生坯施釉产生的收缩与卷缩 301
12.3.2 素烧坯施釉产生的收缩与卷缩 302
12.3.3 坯体吸釉 303
12.3.4 流釉 304
12.3.5 边缘粗糙 305
12.3.6 釉的爆裂 305
12.3.7 起泡和喷釉 305
12.3.8 针孔和蛋壳釉 306
12.3.9 气泡 307
12.3.10 无光斑 307
12.3.11 龟裂 308
12.4 电瓷釉的常见缺陷 309
12.4.1 坯釉热膨胀系数差异引起的缺陷 309
12.4.2 施釉工艺不当引起的缺陷 310
12.4.3 装窑烧成工艺及原料不当引起的釉面缺陷 310
12.4.4 釉中气泡缺陷及其形成机理 317
12.5 日用陶瓷釉及彩饰缺陷成因与防治 323
12.5.1 坯体烧成和釉烧的缺陷 323
12.5.2 彩绘造成的缺陷 325
12.5.3 烧成前造成的缺陷 326
12.5.4 彩绘操作造成的缺陷 328
参考文献 330
附录A 331
京公网安备 11010102004214号