本书在中华人民共和国工业和信息化部指导下,聚焦汽车芯片质量可靠性检测评估的核心问题,基于对40余项标准、500余份报告及1100余款产品的调研,凝练形成“一本基础概念解读+一份报告阅读指南+一套评价工具”,旨在助力国产芯片更可靠、更广泛地应用于汽车领域。
全书共4章。第1章概述汽车芯片定义、分类、应用及产业链现状,分析市场需求增长和技术瓶颈。第2章详解汽车芯片标准体系,重点解读AEC-Q系列标准(包括质量可靠性管理原则、可靠性验证方案和试验执行标准),并简述欧洲AQG标准。第3章阐述检测评估方法,介绍AEC-Q100工作思路、试验项目(如环境应力、机械试验、电性能验证)的目的、失效机理及注意事项。第4章概述AEC-Q检测报告阅读指南,构建“定性评价+定量评分”的评价工具,帮助用户快速判断产品质量。
介
样章试读
目录
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第1章 汽车芯片概述
1.1 汽车芯片分类及应用 2
1.2 汽车芯片产业链现状 4
1.2.1 市场需求快速增长 5
1.2.2 国外厂商主导产业格局 5
1.2.3 政策驱动国产替代提速 6
1.2.4 国内汽车芯片自主应用生态基本形成 6
1.2.5 国内汽车芯片标准体系形成系统部署 6
1.3 我国汽车芯片质量可靠性检测评估现状 7
1.3.1 检测报告标准符合性亟待完善 7
1.3.2 检测评估内容有待扩充 8
1.3.3 检测评估标准和配套文件亟需补齐 8
1.3.4 检测数据共享与追溯机制待完善 8
第2章 汽车芯片标准体系
2.1 汽车芯片产品检测标准 11
2.1.1 AEC-Q系列标准概述 11
2.1.2 质量可靠性控制管理原则 13
2.1.3 产品质量可靠性试验要求 26
2.1.4 测试/ 试验方法标准 39
2.2 欧洲汽车电子模块标准——AQG324 39
第3章 基于AEC-Q标准的汽车芯片检测评估方法
3.1 AEC-Q100检测评估的工作思路及方法 42
3.1.1 基于“应测尽测”原则的工作思路 42
3.1.2 基于任务剖面理念的可靠性评估方法 42
3.1.3 系列产品通用数据鉴定方法 50
3.2 AEC-Q100质量可靠性试验项目介绍 64
3.2.1 A 组(加速环境应力试验) 64
3.2.2 B 组(加速寿命模拟试验) 74
3.2.3 C 组(封装组装完整性试验) 77
3.2.4 D 组(芯片可靠性试验) 84
3.2.5 E 组(电特性试验) 91
3.2.6 F 组(缺陷筛选监测) 107
3.2.7 G 组(气密性封装完整性试验) 108
3.3 关于补充可靠性试验项目的建议 115
第4章 基于AEC-Q检测报告的汽车芯片质量可靠性评价思路
4.1 典型AEC-Q检测报告内容解读 118
4.1.1 报告封面 118
4.1.2 检测报告概述 120
4.1.3 检测方案 121
4.1.4 报告正文及附件 123
4.2 汽车芯片检测报告信息核查及确认 127
4.3 汽车芯片检测报告评价工具 129
4.3.1 开发理念 129
4.3.2 评价方法 129
4.3.3 评价细则 132
4.3.4 评价结果 137
4.3.5 预期效果 139
附录1 AEC-Q标准清单 141
附录2 英文缩略词及术语翻译 143
附录3 零缺陷框架和推荐工具 147
附录4 试验设备示例 151
后记 157