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碳化硅颗粒增强镁基层状材料：构建、组织与力学性能


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碳化硅颗粒增强镁基层状材料：构建、组织与力学性能
  • 书号：9787030819482
    作者：邓坤坤等
  • 外文书名：
  • 装帧：平装
    开本：B5
  • 页数：142
    字数：192000
    语种：zh-Hans
  • 出版社：科学出版社
    出版时间：2025-05-01
  • 所属分类：
  • 定价： ￥108.00元
    售价： ￥108.00元
  • 图书介质:
    纸质书

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本书针对颗粒增强镁基复合材料（PMMCs）轧制成形难的问题，采用挤压复合的方式将“软质”Mg合金引入PMMCs中，开发了颗粒增强镁基层状材料，依靠Mg合金缓解PMMCs在轧制成形过程中产生的应力集中，实现了PMMCs薄板的制备与成形。本书共分8章，总结了作者在颗粒增强镁基层状材料的挤压复合成形、轧制成形、组织与力学性能控制等方面的研究工作，探讨了PMMCs薄板的层结构形成规律、强化行为和断裂机制。
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    前言
    第1章 绪论 1
    1.1 概述 1
    1.2 颗粒增强镁基复合材料 3
    1.3 层状金属复合材料 5
    1.4 层状金属复合材料的强韧化机制 10
    1.4.1 层状金属复合材料的强化机制 10
    1.4.2 层状金属复合材料的塑性变形机制 11
    1.5 本书主要内容 12
    参考文献 13
    第2章 碳化硅增强镁基层状材料的挤压复合成形 18
    2.1 引言 18
    2.2 挤压复合SiC 增强镁基层状材料的制备工艺 19
    2.3 挤压复合SiC 增强镁基层状材料的显微组织 20
    2.4 挤压复合SiC 增强镁基层状材料的界面演化规律 26
    2.5 挤压复合SiC 增强镁基层状材料的力学性能 28
    2.6 预固溶对挤压复合SiC 增强镁基层状材料的影响规律探讨 31
    2.6.1 预固溶挤压复合SiC 增强镁基层状材料的显微组织 31
    2.6.2 预固溶挤压复合SiC 增强镁基层状材料的力学性能 35
    2.6.3 预固溶对挤压复合PMMCs/AZ91 组织与力学性能影响规律的讨论 38
    2.7 小结 42
    参考文献 43
    第3章 碳化硅颗粒增强镁基层状材料的轧制成形 45
    3.1 引言 45
    3.2 SiC 增强镁基层状材料的轧制工艺 45
    3.3 轧制成形SiC增强镁基层状材料的显微组织 49
    3.4 轧制成形SiC增强镁基层状材料的力学性能 54
    3.5 小结 57
    参考文献 57
    第4章 碳化硅增强镁基层状材料的组织与力学性能 58
    4.1 引言 58
    4.2 层结构参数设计 58
    4.3 层厚比对PMMCs/Mg组织与力学性能的影响 59
    4.3.1 层厚比对PMMCs/Mg显微组织的影响 60
    4.3.2 层厚比对PMMCs/Mg力学性能的影响 65
    4.4 层数对PMMCs/Mg组织与力学性能的影响 70
    4.4.1 层数对PMMCs/Mg显微组织的影响 70
    4.4.2 层数对PMMCs/Mg力学性能的影响 77
    4.5 小结 82
    参考文献 82
    第5章 碳化硅增强镁基层状材料层结构形成规律 84
    5.1 引言 84
    5.2 宽幅面PMMCs/Mg的制备 84
    5.3 PMMCs/Mg的层界面形成规律 86
    5.3.1 层数对PMMCs/Mg层界面的影响 87
    5.3.2 层厚比对PMMCs/Mg层界面的影响 91
    5.4 关于PMMCs/Mg的层界面形成规律的一点讨论 96
    5.4.1 层数作用下PMMCs/Mg层界面的形成规律 96
    5.4.2 层厚比作用下PMMCs/Mg层界面的形成规律 98
    5.5 小结 99
    第6章 碳化硅增强镁基层状材料的强化行为 100
    6.1 引言 100
    6.2 宽幅面PMMCs/Mg的力学性能 100
    6.2.1 不同层数宽幅面PMMCs/Mg的力学性能 100
    6.2.2 不同层厚比宽幅面PMMCs/Mg的力学性能 103
    6.3 PMMCs/Mg的应变硬化行为 106
    6.3.1 层数对PMMCs/Mg应变硬化行为的影响 106
    6.3.2 层厚比对PMMCs/Mg应变硬化行为的影响 108
    6.4 PMMCs/Mg的应力松弛行为 110
    6.4.1 层数对PMMCs/Mg应力松弛行为的影响 110
    6.4.2 层厚比对PMMCs/Mg应力松弛行为的影响 115
    6.5 PMMCs/Mg的循环完全卸载再加载行为 118
    6.5.1 层数对PMMCs/Mg循环完全卸载再加载行为的影响 118
    6.5.2 层厚比对PMMCs/Mg循环完全卸载再加载行为的影响 121
    6.6 小结 122
    参考文献 123
    第7章 碳化硅增强镁基层状材料断裂行为 124
    7.1 引言 124
    7.2 层数对PMMCs/Mg断裂行为的影响 124
    7.2.1 PMMCs/Mg在加载过程中的应力演化 124
    7.2.2 不同层数PMMCs/Mg拉伸断口分析 126
    7.2.3 不同层数PMMCs/Mg弯曲断口分析 129
    7.3 层厚比对PMMCs/Mg断裂行为的影响 131
    7.3.1 不同层厚比PMMCs/Mg拉伸断口 131
    7.3.2 不同层厚比PMMCs/Mg弯曲断口 133
    7.4 PMMCs/Mg的断裂机制分析 134
    7.4.1 层数对 PMMCs/Mg断裂机制的影响 135
    7.4.2 层厚比对 PMMCs/Mg断裂机制的影响 136
    7.4.3 层界面对PMMCs/Mg断裂机制的影响规律 137
    7.5 小结 139
    参考文献 139
    第8章 结论与展望 140
    8.1 结论 140
    8.2 展望 141
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