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电路板组装技术与应用


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电路板组装技术与应用
  • 书号：9787030629906
    作者：林定皓
  • 外文书名：
  • 装帧：平装
    开本：16
  • 页数：243
    字数：380000
    语种：zh-Hans
  • 出版社：科学出版社
    出版时间：2019-11-01
  • 所属分类：电子科学与技术
  • 定价： ￥507.00元
    售价： ￥400.53元
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本书是“PCB先进制造技术”丛书之一。本书基于电子产品制造与代工行业的相关经验与数据，试图厘清电路板组装前、组装中、组装后出现的问题及责任。
　　本书共17章，结合笔者积累的工作经验与技术资料，分别介绍了来料检验、表面处理、焊接技术、压接技术、表面贴装技术、免洗工艺、阵列封装焊料凸块制作技术、回流焊温度曲线的优化、无铅组装的影响、电路板组件的可接受性与可靠性，以及常见的组装问题与改善措施。
本书是“PCB先进制造技术”丛书之一。本书基于电子产品制造与代工行业的相关经验与数据，试图厘清电路板组装前、组装中、组装后出现的问题及责任。
　　本书共17章，结合笔者积累的工作经验与技术资料，分别介绍了来料检验、表面处理、焊接技术、压接技术、表面贴装技术、免洗工艺、阵列封装焊料凸块制作技术、回流焊温度曲线的优化、无铅组装的影响、电路板组件的可接受性与可靠性，以及常见的组装问题与改善措施。
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    第1章 电子元件与组装技术概述
    1.1 电子元件的类型 2
    1.2 表面贴装技术 2
    1.3 元件组装技术 5
    1.4 焊接技术 6
    1.5 组装技术的发展趋势 6
    1.6 小结 8
    第2章 电路板的来料检验
    2.1 建立检验标准 10
    2.2 建立质量保证共识 11
    2.3 附连测试板的设计与应用 11
    2.4 可接受性标准 12
    2.5 物料评审委员会 12
    2.6 目视检验 13
    2.7 尺寸检验 19
    2.8 机械性能检验 23
    2.9 电气性能检验 26
    2.10 环境测试 27
    2.11 小结 28
    第3章 电路板的表面处理
    3.1 有机可焊性保护（OSP） 30
    3.2 化学镍金（ENIG） 32
    3.3 化学镍钯金（ENEPIG） 34
    3.4 沉银 35
    3.5 沉锡 36
    3.6 各种表面处理工艺的成本比较 38
    3.7 小结 38
    第4章 焊料与焊接
    4.1 焊接原理 40
    4.2 IMC的影响 41
    4.3 合金相图 43
    4.4 焊料微观结构 44
    4.5 小结 46
    第5章 焊接设计
    5.1 设计时的考虑 48
    5.2 表面状况 48
    5.3 润湿性与可焊性 49
    5.4 可焊性测试 50
    5.5 可焊性保持镀层 52
    5.6 熔融焊料涂覆 53
    5.7 电镀对可焊性的影响 54
    5.8 利用清洁前处理恢复可焊性 54
    5.9 小结 55
    第6章 焊接设备
    6.1 回流焊 59
    6.2 波峰焊 65
    6.3 气相（回流）焊 69
    6.4 激光焊接 70
    6.5 热棒焊接 72
    6.6 热风焊接 73
    6.7 超声波焊接 74
    第7章 压接技术
    7.1 压接的主要考虑 76
    7.2 对电路板的要求 77
    7.3 压接设备 78
    7.4 压接方式 79
    7.5 压接连接器的返工 80
    7.6 注意事项 81
    第8章 助焊剂与锡膏
    8.1 助焊剂的组成 84
    8.2 助焊反应 85
    8.3 助焊剂的类型 86
    8.4 助焊剂特性测试 87
    8.5 锡膏助焊剂的成分 88
    8.6 小结 90
    第9章 表面贴装技术
    9.1 锡膏涂覆方法概述 92
    9.2 锡膏印刷的主要影响因素 94
    9.3 贴片 100
    9.4 回流焊 101
    9.5 焊点检查 105
    9.6 清洗 107
    9.7 在线测试（ICT） 108
    9.8 小结 108
    第10章 回流焊常见问题
    10.1 回流焊前的常见问题 110
    10.2 回流焊中的常见问题 118
    10.3 回流焊后的常见问题 134
    10.4 小结 138
    第11章 免洗工艺
    11.1 概述 140
    11.2 转换为免洗工艺的主要考虑 142
    11.3 免洗组装的可靠性 147
    11.4 对电路板制造的影响 148
    11.5 免洗工艺问题的改善 149
    第12章 阵列封装焊料凸块
    12.1 焊料的选择 152
    12.2 焊料凸块制作技术 154
    12.3 焊料凸块的空洞问题 156
    12.4 小结 158
    第13章 阵列封装器件的组装与返工
    13.1 阵列封装组装技术 160
    13.2 返工处理 163
    13.3 组装与返工的常见问题 165
    13.4 小结 174
    第14章 回流焊温度曲线的优化
    14.1 助焊剂反应 176
    14.2 峰值温度的影响 177
    14.3 升温速率的影响 177
    14.4 冷却速率的影响 179
    14.5 回流焊各阶段的控制优化 180
    14.6 回流焊温度曲线的沿革 182
    14.7 回流焊温度曲线优化说明 183
    14.8 小结 185
    第15章 无铅组装的影响
    15.1 对元件的影响 188
    15.2 对锡膏印刷的影响 189
    15.3 对回流焊的影响 189
    15.4 对波峰焊的影响 190
    15.5 对焊料的影响 191
    15.6 对电气测试的影响 192
    15.7 对材料的影响 193
    15.8 对返工的影响 193
    15.9 对质量与可靠性的影响 193
    15.10 对电路板制造的影响 194
    15.11 小结 194
    第16章 电路板组件的可接受性
    16.1 部分参考标准 196
    16.2 电路板组装保护 197
    16.3 机械连接的可接受性 199
    16.4 元件安装或放置 201
    16.5 黏合剂的使用 206
    16.6 常见的焊接相关缺陷 207
    16.7 电路板组件的基材缺陷、清洁度及字符要求 210
    16.8 电路板组件的涂层 212
    16.9 无焊绕接 213
    16.10 电路板组件的修改 214
    第17章 电路板组件的可靠性
    17.1 可靠性的基本理论 218
    17.2 电路板及其互连的失效机理 219
    17.3 设计对可靠性的影响 229
    17.4 制造与组装对可靠性的影响 230
    17.5 材料对可靠性的影响 235
    17.6 加速可靠性测试 239
    17.7 小结 243
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