本书从印制电路与印制电子新技术、新材料、新工艺、新设备、信号完整性、可制造性、可靠性等方面全面系统地论述了何为教授团队近十年所取得的研究成果。本书内容涵盖了挠性及刚挠结合印制电路、高密度互联印制电路技术、特种印制电路技术、高频印制电路技术、图形转移新技术、基于系统封装的集成元器件印制电路技术、集成电路封装基板技术、光电印制电路板技术、印制电路板的有限元热学分析、铜电沉积的电化学动力学原理及应用、高均镀能力电镀原理及应用、PCB信号完整性影响因素仿真技术及应用、印制电路板焊接的无铅化与失效分析、印制电子技术、低温共烧陶瓷技术等先进技术，力求科学性、先进性、系统性和应用性的统一。鉴于印制电路未来发展趋势，本书还专门论述了何为团队近5年在印制电子领域取得的研究成果。本书共16章，分为上下两册，着重阐述基本概念和原理的，深入浅出，理论联系实际。每章都配有习题，指导读者深入学习。为了方便教学，还提供了与本书配套的多媒体教学课件。
样章试读
目录
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第9章 印制电路板的热学及热应力耦合场分析 1
9.1 热传导理论概述 1
9.1.1 热传导基本定律 1
9.1.2 热传导与热传导方程 1
9.1.3 热对流与热辐射 2
9.2 有限元热分析 4
9.2.1 有限元介绍 4
9.2.2 有限元分析流程 4
9.3 印制电路板的有限元热分析 7
9.3.1 热仿真对象分析 7
9.3.2 热仿真关键步骤 8
9.3.3 稳态热力分析实例 9
9.3.4 瞬态热力分析实例 15
9.3.5 载荷随时间变化的瞬态热力分析实例 18
9.4 印制电路板的有限元热应力分析 20
9.4.1 模型建立 20
9.4.2 仿真分析与结果 22
习题 24
第10章 铜电沉积的电化学动力学原理及应用 25
10.1 PCB电镀铜技术概述 25
10.1.1 电镀铜技术发展 26
10.1.2 PCB电镀铜镀液发展和趋势 27
10.1.3 新型酸铜镀液研发 29
10.2 金属电沉积动力学原理 36
10.2.1 电化学动力学基础 36
10.2.2 铜的电结晶 38
10.2.3 均镀能力与整平原理 38
10.2.4 PCB电镀铜的电化学原理 39
10.3 电镀铜镀液各组分性能与作用 40
10.3.1 酸性电镀铜概述 40
10.3.2 抑制剂在电镀镀液中的作用 41
10.3.3 光亮剂在电镀镀液中的作用 42
10.3.4 整平剂在电镀液中的作用 44
10.3.5 无机组分在电镀液中的作用 46
10.3.6 阳极与镀液间的相互影响 47
10.3.7 副产物对电镀性能的影响 48
10.4 电镀铜镀液电化学分析技术 49
10.4.1 CVS分析技术 50
10.4.2 其他镀液添加剂分析技术 56
10.5 电镀铜镀液使用与维护 56
10.5.1 镀液稳定性与电镀均匀性 57
10.5.2 杂质金属离子在镀液中的影响 58
10.5.3 镀液维护技术 60
习题 60
第11章 高均镀能力电镀原理及应用 62
11.1 高均镀能力电镀技术概述 62
11.1.1 高均镀能力电镀铜工艺发展概述 63
11.1.2 均匀电镀理论 64
11.1.3 多物理场耦合方法研究PCB电镀铜 66
11.2 高厚径比通孔均匀电镀铜原理及应用 69
11.2.1 高厚径比通孔电镀铜的技术特点 69
11.2.2 高厚径比通孔均匀电镀铜模型 70
11.2.3 高厚径比通孔均匀高速电镀原理 73
11.2.4 高厚径比通孔镀层异形现象及理论解析 74
11.3 HDI微盲孔填充技术 75
11.3.1 HDI微盲孔填铜的理论模型 75
11.3.2 HDI微盲孔填铜异常现象及理论解析 79
11.3.3 HDI微盲孔填铜的技术应用 79
11.4 封装基板全加成镀铜技术 80
11.4.1 电镀铜柱工艺 81
11.4.2 电镀铜柱理论模型 82
11.4.3 解决电镀铜柱整板均匀性、良率等问题的理论支持 83
11.4.4 电镀铜柱的理论应用 85
11.5 挠性多层板互连镀铜技术 85
11.5.1 挠性板通孔填孔电镀的理论模型 85
11.5.2 微通孔的电镀铜填充技术 86
11.5.3 挠性板的多层互连技术 87
11.6 电镀铜前处理技术 88
11.6.1 前处理对镀铜质量的影响 88
11.6.2 聚合物导电技术 90
11.6.3 预浸加速技术 90
11.7 电镀铜装备及其在PCB制造中的应用 92
11.7.1 改进型龙门线 92
11.7.2 垂直连续电镀电镀线 93
11.7.3 水平电镀线 93
习题 94
第12章 PCB信号完整性影响因素仿真技术及应用 95
12.1 印制电路板与信号完整性的基本原理 95
12.1.1 信号完整性基础 95
12.1.2 传输线基本原理 98
12.1.3 传输线的串扰 100
12.1.4 传输线的反射 102
12.1.5 有损传输线理论 105
12.1.6 差分线的传输特性 107
12.2 印制电路板信号完整性的仿真技术 108
12.2.1 信号完整性仿真技术概述 108
12.2.2 信号完整性常用仿真分析软件介绍 109
12.2.3 IBIS模型与SPICE模型 109
12.3 传输线几何结构对信号完整性的影响仿真 112
12.3.1 导线宽度与导线间距对信号完整性的影响 112
12.3.2 导线表面粗糙度与趋肤效应 113
12.3.3 返回平面不连续对信号完整性的影响 114
12.3.4 弯曲不连续对信号完整性的影响 114
12.3.5 过孔效应 115
12.4 PCB制造过程对信号完整性的影响 116
12.4.1 PCB设计对信号完整性的影响 116
12.4.2 PCB材料对信号完整性的影响 118
12.4.3 PCB制造工艺对信号完整性的影响 120
习题 123
第13章 印制电路板焊接的无铅化与失效分析 124
13.1 无铅焊接技术概述 124
13.1.1 无铅化对印制电路板焊料的性能要求 124
13.1.2 无铅化对印制电路板基材的性能要求 126
13.2 印制电路板无铅焊接技术 131
13.2.1 无铅焊料的组成与类型 131
13.2.2 无铅焊料的转移方法 132
13.2.3 无铅焊接方法 134
13.2.4 无铅焊接界面的金属间化合物 137
13.3 印制电路板焊接无铅化失效分析技术 142
13.3.1 外观检查 142
13.3.2 X射线透视检查 143
13.3.3 金相切片分析 145
13.3.4 超声扫描显微镜检查 146
13.3.5 红外热相分析 149
13.3.6 红外光谱分析 151
13.3.7 扫描电子显微镜检测及元素能谱分析 153
13.3.8 染色与渗透检测 155
13.3.9 焊点力学检测 156
13.4 印制电路板焊接的失效案例分析 158
13.4.1 焊点吹孔失效分析 159
13.4.2 焊点空洞失效分析 161
13.4.3 黑焊盘失效分析 162
13.4.4 锡须生长失效分析 164
13.4.5 焊接的爆板失效分析 167
13.4.6 焊点的电迁移失效分析 170
13.4.7 焊点的机械失效分析 172
13.4.8 焊点的热疲劳失效分析 174
13.4.9 焊点的温变失效分析 175
习题 176
第14章 印制电子技术——材料篇 177
14.1 印制电子技术概述 177
14.1.1 印制电子的定义及其技术特点 177
14.1.2 印刹电子技术的应用及发展趋势 179
14.2 印制电子导电油墨 182
14.2.1 印制电子对导电油墨的性能要求 182
14.2.2 印制电子导电纳米颗粒合成方法 187
14.2.3 印制电子导电油墨制作技术 189
14.2.4 金属导电油墨烧结技术 190
14.2.5 无颗粒型导电油墨 193
14.3 印制电子导电胶 194
14.3.1 导电胶的主要组成 194
14.3.2 导电胶的导电机理 195
14.3.3 影响导电胶导电性能的因素 196
14.3.4 提高导电胶接触电阻稳定性的方法 200
14.3.5 导电胶可靠性分析方法 203
14.4 印制薄膜晶体管材料 204
14.4.1 薄膜晶体管概述 204
14.4.2 印制有机半导体材料性能要求 205
14.4.3 印制P型有机半导体材料 206
14.4.4 印制N型有机半导体材料 215
14.4.5 印制双极型有机半导体材料 218
14.4.6 印制无机半导体材料 219
14.4.7 印制薄膜晶体管工艺技术 222
14.5 其他印制电子材料 227
14.5.1 印制传感材料 227
14.5.2 印制有机薄膜太阳能电池材料 229
14.5.3 印制有机电致发光材料 231
14.5.4 印制埋嵌电阻材料 232
14.6 印制电子技术的发展前景 233
习题 234
第15章 印制电子技术——工艺篇 235
15.1 印制电子性能要求 235
15.2 丝网印刷技术 238
15.2.1 丝网印刷工作原理及技术特点 238
15.2.2 丝网印刷网版制作 240
15.2.3 丝网印刷工艺的控制因素 241
15.2.4 丝网印刷面临的技术难题 242
15.3 喷墨打印技术 243
15.3.1 喷墨打印工作原理及技术特点 244
15.3.2 喷墨打印对设备的要隶 245
15.3.3 喷墨打印技术在印制电子中的应用 246
15.3.4 喷墨打印技术面临的技术难题 247
15.4 快速印制技术 247
15.4.1 凹版印刷技术 247
15.4.2 凸版柔性印刷技术 249
15.5 微纳印制技术 251
15.5.1 微纳压印技术 251
15.5.2 气溶胶喷墨打印技术 253
15.5.3 电流体动力学打印技术 255
15.6 其他印制技术 256
15.6.1 胶印 256
15.6.2 烫印 257
15.6.3 激光诱发前向转移技术 258
15.7 印制电子前／后处理技术 259
15.7.1 印制电子前处理技术 259
15.7.2 印制电子后处理技术 260
习题 263
第16章 低温共烧陶瓷技术 264
16.1 LTCC技术简介 264
16.2 LTCC材料制备 266
16.2.1 LTCC导电材料的制备 266
16.2.2 LTCC材料的制备 268
16.2.3 内埋嵌式材料 273
16.3 LTCC制造技术 274
16.3.1 流延 275
16.3.2 冲孔 278
16.3.3 填孔 279
16.3.4 印刷图形 280
16.3.5 叠片 281
16.3.6 层压 282
16.3.7 热切 282
16.3.8 排胶 282
16.3.9 烧结 283
16.3.10 表面处理和被银电极 284
16.4 LTCC内埋置无源器件技术 284
16.4.1 埋嵌电阻技术 285
16.4.2 埋嵌电容技术 286
16.4.3 埋嵌电感技术 287
16.5 LTCC多层基板的应用 288
16.5.1 大型高速计算机 288
16.5.2 汽车电子控制单元(ECU) 288
16.5.3 离频部件 288
16.5.4 光通信用界面模块及HEMT模块 289
16.6 LTCC技术的发展趋势 289
16.6.1 LTCC材料的发展趋势 289
16.6.2 LTCC工艺技术的发展趋势 290
习题 291
参考文献 293
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