LTPS是新一代薄膜晶体管液晶显示器（TFT-LCD）的制造工艺，与传统的非晶硅显示器最大差异在于LTPS反应速度较快，且有高亮度、高清晰度等优点。
本书共分三部分，第1部分介绍LTPS结构，第2部分介绍低温多晶硅技术开发与现状，第3部分介绍新一代显示技术开发。本书以简明易懂的语言将低温多晶硅特性与结构及应用完整地呈现在读者面前，内容包括低温多晶硅的特性与结构，低温多晶硅的可靠性，LTPS氧化层技术，LTPS多晶硅成膜技术，LTPS离子注入技术，低温多晶硅面板开发现况，低功耗显示技术，有源有机电致发光显示技术等。
本书可作为相关专业领域的研究开发人员、技术人员的参考用书，亦可供大学相关专业高年级学生及研究生参考。
样章试读
目录
- 第1章绪论——低温多晶硅的时代1
1?1概述1
1?2平面显示器的分类1
1?3低温多晶硅开发历史3
1?4低温多晶硅的优势5
1?4?1高清晰度与高开口率6
1?4?2电磁干扰8
1?4?3周边驱动IC9
1?4?4低功率消耗12
1?4?5窄框化与高集成度13
第2章低温多晶硅特性与结构17
2?1概述17
2?2LTPS薄膜晶体管的特性17
2?2?1特性曲线18
2?2?2等效载流子迁移率19
2?2?3阈值电压20
2?2?4亚阈值摆幅21
2?2?5漏电流22
2?3低温多晶硅像素的结构24
2?3?1八次光刻的倒栅工艺流程28
2?3?2九次光刻的顶栅工艺流程30
2?3?3五次光刻的顶栅工艺流程32
2?3?4内建电路架构34
第3章低温多晶硅的可靠性37
3?1概述37
3?2LTPS器件可靠性37
3?2?1热载流子效应38
3?2?2动态可靠性测试39
3?2?3短沟道效应39
3?2?4窄沟道效应41
3?2?5驼峰效应43
3?2?6扭曲效应44
3?2?7自发热效应46
3?2?8低频噪声特性48
3?2?9辐射效应50
3?3LTPS阵列可靠性51
3?3?1静电泄放伤害51
3?3?2环境与工艺过程中的ESD防护53
3?3?3阵列与内建电路的防护54
3?4阵列测试57
3?4?1接触式测试57
3?4?2非接触式测试59
3?4?3阵列修补60
第4章LTPS氧化层技术65
4?1概述65
4?2玻璃基板65
4?2?1玻璃种类67
4?2?2玻璃特性69
4?3缓冲层72
4?4栅绝缘层74
4?4?1氧化硅层75
4?4?2氮化硅层77
4?4?3其他栅氧化层78
4?4?4表面粗糙度79
4?4?5清洗技术80
4?5层间绝缘层82
4?5?1上部透明导电电极结构83
4?5?2平坦化工艺84
4?5?3氢化工艺88
第5章LTPS多晶硅成膜技术95
5?1概述95
5?2直接淀积型多晶硅95
5?2?1触媒式化学气相淀积97
5?2?2硅溅射工艺97
5?3再结晶型多晶硅98
5?3?1固相晶化99
5?3?2金属诱导横向晶化法99
5?3?3准分子激光晶化101
5?4激光晶化系统104
5?4?1准分子激光源104
5?4?2光学与基板承载系统105
5?5多晶硅成膜机制105
5?5?1部分熔融区107
5?5?2接近完全熔融区108
5?5?3完全熔融区108
5?6晶化质量的提升109
5?6?1重叠照射109
5?6?2非晶硅厚度111
5?6?3抗反射层111
5?6?4晶化气氛与温度112
5?6?5分析工具113
5?7下一代多晶硅技术115
5?7?1循序性横向晶化116
5?7?2固态激光晶化117
5?7?3连续波激光横向晶化119
5?7?4选择性扩大激光晶化120
5?7?5连续硅晶界121
第6章LTPS离子注入技术125
6?1概述125
6?2显示器用注入系统125
6?2?1质量分析式离子注入126
6?2?2离子云式注入机127
6?2?3等离子体注入与固态扩散式128
6?3漏极与源极端掺杂129
6?3?1氢含量的影响132
6?3?2反型注入134
6?3?3交叉污染135
6?3?4光刻胶碳化效应135
6?4轻掺杂漏极136
6?4?1高能量注入140
6?4?2低电流注入140
6?5沟道掺杂141
6?6离子激活工艺142
6?6?1激光激活法142
6?6?2快速热退火激活法145
6?6?3高温热炉管激活法与自激活法147
第7章低温多晶硅面板开发现况153
7?1概述153
7?2日本低温多晶硅的开发153
7?2?1东芝(TOSHIBA)154
7?2?2松下(MATSUSHITA)157
7?2?3三洋(SANYO)160
7?2?4索尼(SONY)162
7?2?5夏普(SHARP)165
7?2?6精工爱普生(SEIKO?EPSON)167
7?2?7富士通(FUJITSU)169
7?2?8日立(HITACHI)172
7?2?9日本电器(NEC)174
7?2?10三菱(MITSUBISHI)176
7?3韩国低温多晶硅的开发178
7?3?1LG?Philips178
7?3?2SAMSUNG181
7?4台湾低温多晶硅的开发183
第8章低功耗显示技术187
8?1概述187
8?2功率消耗187
8?3薄膜二极管显示器188
8?3?1MIM二极管的原理与结构189
8?3?2TFD二极管的原理与结构190
8?3?3二极管面板的驱动方式192
8?4反射式液晶显示器194
8?4?1反射板设计195
8?4?2外部补偿设计196
8?4?3其他反射式显示面板197
8?5半透式液晶显示器197
8?5?1比例设计198
8?5?2彩色滤光片设计198
8?5?3背光与组装模组201
8?6省电设计203
8?6?1嵌入式SRAM204
8?6?2嵌入式DRAM206
第9章大面积低温多晶硅的挑战211
9?1概述211
9?2大面积玻璃基板211
9?2?1电阻?电容时间延迟213
9?2?2无接缝技术214
9?3前段阵列工艺216
9?3?1低阻值引线技术216
9?3?2微细加工工艺218
9?3?3刻蚀工艺221
9?4后段液晶模组223
9?4?1液晶滴注法223
9?4?2集成式黑色矩阵223
9?4?3集成间隔体224
9?4?4集成彩色滤光片225
9?4?5背光模组230
9?4?6广视角230
9?5画面驱动系统231
9?5?1过激励驱动232
9?5?2背光源驱动233
9?6大面积有源矩阵平面影像感测器234
9?6?1数字X射线摄像技术236
9?6?2间接式检测236
9?6?3直接式检测238
9?6?4信号存储与读取电路239
第10章有源有机电致发光显示技术243
10?1概述243
10?2AMOEL的历史243
10?3AMOEL驱动方式245
10?3?1无源OEL246
10?3?2低温多晶硅AMOEL247
10?3?3非晶硅AMOEL247
10?3?4单晶硅AMOEL249
10?4AMOEL彩色化与制造流程249
10?4?1热蒸镀法250
10?4?2旋转涂布法254
10?4?3喷墨印刷法254
10?4?4彩色滤光片255
10?4?5色转换法255
10?5阴阳电极特性256
10?5?1阳极材料257
10?5?2表面处理258
10?5?3底层表面形态260
10?6OEL面板可靠性260
10?6?1封装技术260
10?6?2干燥材料261
10?7有机发光二极管驱动设计262
10?7?1下部发光型像素262
10?7?2上部发光型像素265
10?7?3模拟驱动设计266
10?7?4数字驱动设计269
第11章可弯曲低温多晶硅显示技术273
11?1概述273
11?2玻璃基板的限制273
11?2?1塑胶基板特性274
11?2?2基板形变276
11?2?3可弯曲的显示媒介277
11?3可弯曲有源器件279
11?3?1薄膜二极管281
11?3?2非晶硅晶体管281
11?3?3有机薄膜晶体管282
11?4可弯曲的低温多晶硅284
11?4?1低温缓冲层286
11?4?2多晶硅形成287
11?4?3低温氧化层289
11?4?4离子注入与激活291
11?4?5低温透明导电电极293
11?5塑胶基板转贴技术296
11?5?1SUFTLA转贴技术296
11?5?2基板刻蚀与塑胶贴合技术297
11?5?3流动式自行组装298
第12章低温多晶硅的未来303
12?1低温多晶硅技术蓝图303
12?2低温多晶硅的挑战306
12?3结语307附录半导体设备暨材料协会（SEMI）标准309
![低温多晶硅[LTPS]显示技术](/upload/image/201301/4e29f9e716bd4ff3b0192aa1b48b16ea_big.jpg)
![低温多晶硅[LTPS]显示技术](/upload/image/201301/4e29f9e716bd4ff3b0192aa1b48b16ea_thumbnail.jpg)
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