• 
  电子组装技术与材...
  ￥64.78元

本书选取了国外知名原版教材中与电子封装及组装技术和材料相关的英文章节，并配以中文译文编写而成。主要内容包括z 电子产品制造简介，硅晶片的制造，集成电路组装技术，芯片制造，表面组装技术，电子封装用金属材料、高分子材料、陶瓷材料，印制电路板，材料性能表征与测试，焊膏印刷及元器件贴装，纤焊原理与工艺，检验与返修，电子封装的可制造性设计，可靠性设计与分析。

样章试读

• 暂时还没有任何用户评论

总计 0 个记录，共 1 页。 第一页 上一页 下一页 最末页

全部咨询(共0条问答)

• 暂时还没有任何用户咨询内容

总计 0 个记录，共 1 页。 第一页 上一页 下一页 最末页

用户名：	匿名用户
E-mail：
咨询内容：

• 目录
  前言
  第一篇 人门篇 电子产品制造技术简介
  第1章 电子产品制造简介 206
  第2章 硅晶片的制造 215
  第3章 集成电路组装技术 220
  第4章 芯片制造 233
  第5章 表面组装技术 243
  第二篇 材料篇 电子组装用材料
  第6章 电子封装用金属材料 252
  第7章 电子封装用高分子材料 267
  第8章 电子封装陶瓷材料 276
  第9章 印制电路板 285
  第10章 材料性能表征与测试 295
  第三篇 工艺篇 主要电子组装工艺技术
  第11章 焊膏印刷以及元器件贴装 304
  第12章 轩焊原理与工艺 314
  第四篇 可靠性篇 一一电子组装结构的设计可靠性
  第13章 检验与返修 332
  第14章 电子封装结构的可制造性设计 343
  第15章 可靠性设计与分析 355