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中国电子信息工程科技发展研究 集成电路芯片制造工艺专题


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中国电子信息工程科技发展研究 集成电路芯片制造工艺专题
  • 书号：9787030623591
    作者：中国信息与电子工程科技发展战略研究中心
  • 外文书名：
  • 装帧：平装
    开本：A5
  • 页数：72
    字数：66000
    语种：zh-Hans
  • 出版社：科学出版社
    出版时间：2019-10-01
  • 所属分类：
  • 定价： ￥99.00元
    售价： ￥99.00元
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在集成电路产业中，芯片制造技术是产业链中的核心环节之一。本书尝试从芯片大生产制造的角度，介绍芯片制造关键单项工艺和工艺集成技术（与《中国电子信息工程科技发展研究：集成电路产业专题》衔接）。试图以产业发展主流工艺为导向，侧重原理和产业应用实际相结合，尽量避免冗长深奥的物理、化学公式和原理推导。定性地对芯片生产制造工艺中的关键单项工艺进行描述，并在介绍单项工艺后，解释具有复杂系统工程特点的工艺集成技术难点。重点介绍芯片制造工艺中存在的五个主要挑战和可能的解决途径。最后讨论芯片制造工艺产业链生态链的依赖关系。
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    《中国电子信息工程科技发展研究》编写说明
    前言
    第1章 概述 1
    第2章 集成电路芯片制造工艺流程 3
    第3章 关键单项工艺介绍 7
    3.1 光刻工艺 7
    3.2 刻蚀工艺 10
    3.3 薄膜制备工艺 14
    3.4 外延工艺 19
    3.5 扩散和离子注入工艺 20
    3.6 氧化工艺 23
    第4章 工艺集成技术 26
    第5章 先进芯片制造工艺技术的主要挑战 38
    第6章 总结与致谢 70
    参考文献 71
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