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半导体科学与技术


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半导体科学与技术
  • 书号:9787030197429
    作者:何杰 夏建白
  • 外文书名:
  • 丛书名:半导体科学与技术丛书
  • 装帧:精装
    开本:B5
  • 页数:712
    字数:860000
    语种:中文
  • 出版社:科学出版社
    出版时间:2007-09
  • 所属分类:TN3 半导体技术
  • 定价: ¥98.00元
    售价: ¥78.40元
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内容介绍

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  本书是在国家自然科学基金委员会信息科学部的支持下,邀请了三十余位工作在半导体研究领域第一线的知名专家撰写而成的。本书系统介绍了当前国际、国内半导体科学和技术各个领域,包括半导体材料的生长、物理问题、重要实验和理论结果、器件结构和应用等方面的基础知识、研究现状、发展趋势和有待解决的关键问题。
  本书适合从事半导体研究和教学的大学教师、科技工作者、工程技术人员、研究生、本科生以及科技管理部门有关工作人员和管理专家阅读和参考。
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目录

  • “半导体科学与技术丛书”出版说明
    前言
    绪论
    0.1  半导体发展历史上的几个里程碑
    0.2  半导体技术的应用
    0.3  我国的半导体产业发展现状
    0.4  半导体科学技术的未来发展
    参考文献
    第1 章 半导体硅材料
    1.1  硅材料的历史和发展
    1.2  集成电路用硅材料
    1.3  太阳电池用硅材料
    1.4  光电子用硅材料
    参考文献
    第2 章 宽禁带半导体光电子器件
    2.1  发光二极管
    2.2  激光二极管
    2.3  半导体白光照明
    2.4  固态紫光光源
    参考文献
    第3 章 宽禁带半导体电子器件
    3.1  导言
    3.2  GaN材料的研究进展
    3.3  GaN基HEMT器件
    3.4  其他GaN基电子器件
    3.5  SiC材料与电子器件
    参考文献
    第4 章 红外半导体材料和器件
    4.1  红外半导体激光材料和激光器的进展简介
    4.2  近红外边发射半导体激光材料和器件
    4.3  近红外垂直面发射半导体激光器材料和器件
    4.4  中红外带间跃迁半导体异质结量子阱激光材料和器件
    4.5  GaSb基带间级联激光器材料和器件
    4.6  中远红外InP基量子级联激光器材料和器件
    4.7  中、远红外GaAs基量子级联激光器材料和器件
    4.8  小结和展望
    参考文献
    第5 章 低维半导体材料和器件
    5.1  导言
    5.2  低维半导体材料的发展概况
    5.3  低维半导体材料的制备技术
    5.4  半导体激光器和发光管
    5.5  半导体红外光探测器
    5.6  超高频微电子器件
    5.7  单电子器件
    5.8  存在的问题及发展趋势
    参考文献
    第6 章 射频系统与射频集成电路设计
    6.1  导言
    6.2  射频定义
    6.3  射频通信系统
    6.4  射频系统组成
    6.5  射频集成电路设计专用知识
    6.6  射频IC工艺
    6.7  射频IC设计工程
    6.8  主要射频IC设计
    6.9  小结
    参考文献
    第7 章 功率半导体器件与功率集成电路
    7.1  功率半导体器件的定义与发展简史
    7.2  功率二极管和功率开关器件
    7.3  功率集成电路与集成功率模块
    参考文献
    第8 章 太阳电池
    8.1  导言
    8.2  太阳电池工作原理和效率
    8.3  晶体硅太阳电池
    8.4  Ⅲ-Ⅴ族化合物太阳电池
    8.5  硅基薄膜太阳电池
    8.6  其他薄膜太阳电池简介
    8.7  第三代太阳电池
    8.8  展望
    参考文献
    第9 章 微光刻与微纳米加工技术
    9.1  微光刻与微/纳米加工技术简介
    9.2  微光刻图形设计与数据处理技术的研究
    9.3  光学光刻分辨率增强技术的研究
    9.4  电子束曝光技术的研究
    9.5  刻蚀技术研究
    9.6  下一代光刻技术与掩模制造技术的研究
    9.7  纳米器件和纳米结构图形加工技术的研究
    9.8  小结
    参考文献
    第10 章 微电子与光电子集成
    10.1  光发射器件技术
    10.2  光电探测器技术
    10.3  光波导集成技术
    10.4  硅基光电子集成回路
    10.5  小结
    参考文献
    第11 章 半导体的检测与分析
    11.1  科学内容
    11.2  实验技术
    11.3  展望与建议
    参考文献
    第12 章 高速光电子器件测试与封装
    12.1  高速半导体光电子器件的封装设计
    12.2  小信号频率响应测试方法
    12.3  高速光电子器件的大信号响应测试
    12.4  高速光电子器件的等效电路模型
    12.5  光谱与频谱分析技术
    12.6  小结
    参考文献
    第13 章 新型硅基半导体器件
    13.1  超薄体SOI MOS器件
    13.2  体硅和SOI应变沟道MOS器件
    13.3  SOV/SON MOS器件
    13.4  新型准SOI器件
    13.5  双栅器件
    13.6  多栅SOI MOS器件
    参考文献
    第14 章 薄膜微电子学
    14.1  导言
    14.2  硅基薄膜材料
    14.3  硅基薄膜晶体管
    14.4  硅基薄膜集成电子学
    14.5  广义的薄膜微电子学
    14.6  结语:非硅衬底上的SOC——代工之路
    参考文献
    第15 章 有机电子学
    15.1  导言
    15.2  有机薄膜晶体管发展概况
    15.3  有机半导体导电机制
    15.4  有机薄膜晶体管工作原理
    15.5  有机电子材料
    15.6  有机薄膜晶体管结构
    15.7  有机薄膜晶体管应用举例
    15.8  小结和展望
    参考文献
    第16 章 纳米电子学
    16.1  半导体低维结构的制备技术
    16.2  碳纳米管器件
    16.3  硅发光器件
    16.4  纳米晶体器件
    16.5  S-K方法制备的自组织量子点器件
    16.6  分子电子学(交叉科学)
    参考文献
    第17 章 低维半导体量子相干和调控
    17.1  导言
    17.2  相干性的定义及其他
    17.3  量子拍频
    17.4  波函数工程——叠加量子态的相干操作、纠缠
    17.5  小结
    参考文献
    第18 章 半导体自旋电子学
    18.1  导言
    18.2  稀释磁性半导体的磁性
    18.3  自旋注入
    18.4  自旋操控
    18.5  高居里温度稀磁半导体材料
    18.6  小结
    参考文献
    第19 章 微纳传感与光机电器件及系统
    19.1  导言
    19.2  微纳系统技术的发展历史
    19.3  微纳系统技术发展的国内外现状
    19.4  科学内容
    19.5  发展趋势
    参考文献
    第20 章 大功率半导体激光器
    20.1  导言
    20.2  大功率半导体激光器关键技术
    20.3  大功率边发射半导体激光器的进展
    20.4  大功率垂直腔面发射激光器进展
    20.5  大功率半导体激光器应用
    参考文献
    附录 主要作者简介
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