本书选取了国外知名原版教材中与电子封装及组装技术和材料相关的英文章节，并配以中文译文编写而成。主要内容包括：电子产品制造简介，硅晶片的制造，集成电路组装技术，芯片制造，表面组装技术，电子封装用金属材料、高分子材料、陶瓷材料，印制电路板，材料性能表征与测试，焊膏印刷及元器件贴装，钎焊原理与工艺，检验与返修，电子封装的可制造性设计，可靠性设计与分析。 本书可作为学生双语教学的教材，特别是阅读材料，使教学既有重点内容的体现，又有深度、广度的扩展。同时，也可作为电子组装工程领域专业技术人员的参考资料。
样章试读
目录
Part Ⅰ Introduction to Microelectronics Fabrication
Chapter 1 Introduction to Electronic Product Fabrication
Chapter 2 Silicon Wafer Fabrication
Chapter 3 IC Assembly Technology
Chapter 4 Chip Fabrication
Chapter 5 Surface Mount Technology
Part Ⅱ Materials in Electronic Packaging
Chapter 6 Metals in Electronic Packaging
Chapter 7 Polymers in Electronic Packaging
Chapter 8 Ceramics in Electronic Packaging
Chapter 9 Printed Circuit Board
Chapter 10 Materials Characterization and Testing
Part Ⅲ Major Processes and Technology in Electronic Packaging
Chapter 11 Solder Paste Printing and Component Placement
Chapter 12 Principles and Processes of Soldering
Part Ⅳ DFM and Reliability of Electronic Packages
Chapter 13 Inspection and Rework
Chapter 14 Design for Manufacturability
Chapter 15 Reliability Design and Analysis
References
中文目录
前言
第一篇 入门篇——电子产品制造技术简介
第1章 电子产品制造简介
第2章 硅晶片的制造
第3章 集成电路组装技术
第4章 芯片制造
第5章 表面组装技术
第二篇 材料篇——电子组装用材料
第6章 电子封装用金属材料
第7章 电子封装用高分子材料
第8章 电子封装陶瓷材料
第9章 印制电路板
第10章 材料性能表征与测试
第三篇 工艺篇——主要电子组装工艺技术
第11章 焊膏印刷以及元器件贴装
第12章 钎焊原理与工艺
第四篇 可靠性篇——电子组装结构的设计可靠性
第13章 检验与返修
第14章 电子封装结构的可制造性设计
第15章 可靠性设计与分析]]>
京公网安备 11010102004214号