本书是Printed Circuits Handbook第6版的中文简体修订版。由来自世界各地的印制电路领域的专家团队撰写，内容包含设计方法、材料、制造技术、焊接和组装技术、测试技术、质量和可接受性、可焊性、可靠性、废物处理，也涵盖高密度互连（HDI）技术、挠性和刚挠结合印制电路板技术，还包括无铅印制电路板的设计、制造及焊接技术，无铅材料和无铅可靠性模型的最新信息等，为印制电路各个相关的方面都提供权威的指导，是印制电路学术界和行业内最新研究成果与最佳工程实践经验的总结。
样章试读
目录
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第1部分 PCB的技术驱动因素
第1章 电子封装和高密度互连
1.1 引言 3
1.2 互连（HDI）变革的衡量 3
1.3 互连的层次结构 5
1.4 互连选择的影响因素 6
1.5 IC和封装 8
1.6 密度评估 10
1.7 提高PCB密度的方法 11
第2章 PCB的类型
2.1 引言 16
2.2 PCB的分类 16
2.3 有机与无机基板 17
2.4 图形法和分立布线法印制板 18
2.5 刚性和挠性印制板 18
2.6 图形法制作的印制板 19
2.7 模制互连器件（MID） 22
2.8 镀覆孔技术 22
2.9 总结 24
第2部分 材料
第3章 基材介绍
3.1 引言 27
3.2 等级与标准 27
3.3 基材的性能指标 31
3.4 FR-4的种类 34
3.5 层压板的鉴别 35
3.6 粘结片的鉴别 38
3.7 层压板和粘结片的制造工艺 39
第4章 基材的成分
4.1 引言 43
4.2 环氧树脂体系 44
4.3 其他树脂体系 46
4.4 添加剂 48
4.5 增强材料 51
4.6 导体材料 56
第5章 基材的性能
5.1 引言 62
5.2 热性能、物理性能及机械性能 62
5.3 电气性能 72
第6章 基材的性能问题
6.1 引言 75
6.2 提高线路密度的方法 75
6.3 铜箔 76
6.4 层压板的配本结构 79
6.5 粘结片的选择和厚度 81
6.6 尺寸稳定性 81
6.7 高密度互连/微孔材料 83
6.8 CAF的形成 85
6.9 电气性能 90
6.10 低Dk/Df无铅兼容材料的电气性能 100
第7章 无铅组装对基材的影响
7.1 引言 102
7.2 RoHS基础知识 102
7.3 基材的兼容性问题 103
7.4 无铅组装对基材成分的影响 104
7.5 关键的基材性能 105
7.6 无铅组装对PCB可靠性和材料选择的影响 116
7.7 总结 118
第8章 无铅组装的基材选型
8.1 引言 120
8.2 PCB制造与组装的相互影响 120
8.3 为具体的应用选择合适的基材 124
8.4 应用举例 129
8.5 无铅组装峰值温度范围的讨论 130
8.6 无铅应用及IPC-4101规格单 130
8.7 为无铅应用附加的基材选择 131
8.8 总结 132
第9章 层压板的认证和测试
9.1 引言 133
9.2 行业标准 134
9.3 层压板的测试方案 136
9.4 基础性测试 137
9.5 完整的材料测试 140
9.6 鉴定测试计划 150
9.7 可制造性 151
第3部分 工程和设计
第10章 PCB的物理特性
10.1 PCB的设计类型 155
10.2 PCB类型和电子电路封装类型 159
10.3 连接元件的方法 163
10.4 元件封装类型 163
10.5 材料的选择 166
10.6 制造方法 169
10.7 选择封装类型和制造商 170
第11章 PCB设计流程
11.1 设计目标 172
11.2 设计流程 172
11.3 设计工具 178
11.4 选择一套设计工具 183
11.5 CAE、CAD和CAM工具的彼此接口 184
11.6 设计流程的输入 184
第12章 电子和机械设计参数
12.1 PCB设计要求 186
12.2 电气信号完整性介绍 186
12.3 电磁兼容性概述 189
12.4 噪声预算 190
12.5 信号完整性设计与电磁兼容 191
12.6 电磁干扰（EMI）的设计要求 195
12.7 机械设计要求 199
第13章 PCB的电流承载能力
13.1 引言 207
13.2 导体（线路）尺寸图表 207
13.3 载流量 208
13.4 图表 210
13.5 基线图表 214
13.6 奇形怪状的几何形状与“瑞士奶酪”效应 220
13.7 铜厚 221
第14章 PCB的热性能设计
14.1 引言 223
14.2 PCB作为焊接元件的散热器 223
14.3 优化PCB热性能 224
14.4 热传导到机箱 231
14.5 大功率PCB散热器连接的要求 233
14.6 PCB的热性能建模 233
第15章 数据格式化和交换
15.1 数据交换简介 237
15.2 数据交换过程 238
15.3 数据交换格式 242
15.4 进化的驱动力 253
15.5 致谢 253
第16章 设计、制造和组装的规划
16.1 引言 255
16.2 一般注意事项 256
16.3 新产品设计 257
16.4 布局权衡规划 261
16.5 PCB制造权衡规划 267
16.6 组装规划权衡 273
第17章 制造信息、文档和CAM工具转换（含PCB制造与组装）
17.1 引言 276
17.2 制造信息 276
17.3 初步设计审查 281
17.4 设计导入 286
17.5 设计审查和分析 291
17.6 CAM工装工艺 291
17.7 额外的流程 300
17.8 致谢 301
第18章 PCB制造的信息化
18.1 引言 302
18.2 PCB企业信息化战略匹配 304
18.3 PCB企业信息化总体架构 307
18.4 PCB企业信息化总体架构的建立和实施 311
18.5 主要信息化系统介绍 316
18.6 总结 320
第19章 埋入式元件
19.1 引言 322
19.2 定义和范例 322
19.3 埋入式电阻 323
19.4 埋入式电容 331
19.5 埋入式电感 332
19.6 将分立的SMT元件埋入多层PCB内部 332
19.7 埋入式电阻、电容的相关标准 333
第20章 PCB的信号完整性
20.1 引言 335
20.2 传输线与特征阻抗 336
20.3 传输线仿真建模 339
20.4 反射的产生与抑制 341
20.5 串扰的产生与抑制 343
20.6 仿真案例 347
第21章 PCB的电源完整性
21.1 引言 353
21.2 电源分配网络 353
21.3 电源噪声的来源 354
21.4 目标阻抗 355
21.5 去耦电容 356
21.6 IR Drop（直流压降） 360
21.7 电源/地平面噪声 361
21.8 仿真案例 361
第4部分 高密度互连
第22章 HDI技术介绍
22.1 引言 369
22.2 定义 369
22.3 HDI的结构 372
22.4 设计 375
22.5 介质材料与涂敷方法 376
22.6 HDI制造工艺 386
第23章 先进的HDI技术
23.1 引言 395
23.2 HDI工艺因素的定义 395
23.3 HDI制造工艺 397
23.4 下一代HDI工艺 420
第5部分 制造
第24章 钻孔工艺
24.1 引言 427
24.2 孔及其评价方法 427
24.3 钻孔方法 430
24.4 钻孔流程 432
24.5 钻头 432
24.6 涂层刀具 437
24.7 PCB钻机 439
24.8 盖板和垫板 441
24.9 钻孔常见问题及原因分析与对策 443
24.10 特殊孔的加工方法 445
第25章 成像
25.1 引言 448
25.2 感光材料 448
25.3 干膜型抗蚀剂 450
25.4 液体光致抗蚀剂 451
25.5 打印光致抗蚀剂 452
25.6 光致抗蚀剂工艺 452
25.7 可制造性设计 468
第26章 多层板材料和工艺
26.1 引言 471
26.2 PCB材料 472
26.3 多层结构的类型 483
26.4 ML-PCB工艺流程 499
26.5 层压工艺 510
26.6 层压过程控制及故障处理 517
26.7 层压综述 520
第27章 电镀前的准备
27.1 引言 521
27.2 工艺用水 521
27.3 孔壁的预处理 524
27.4 化学镀铜 528
27.5 常见问题 533
27.6 孔金属化的新技术 536
27.7 致谢 537
第28章 电镀
28.1 引言 539
28.2 电镀的基本原理 539
28.3 电镀铜 544
28.4 镀铜液检测技术 549
28.5 电镀锡 554
28.6 电镀镍 557
28.7 电镀金 559
28.8 致谢 561
第29章 直接电镀
29.1 引言 562
29.2 直接金属化技术概述 562
29.3 钯基体系 563
29.4 碳/石墨体系 565
29.5 导电聚合物体系 566
29.6 其他方法 566
29.7 不同体系的工艺步骤比较 567
29.8 水平工艺设备 568
29.9 工艺问题 568
29.10 总结 568
第30章 PCB的表面处理
30.1 引言 570
30.2 可供选择的表面处理 572
30.3 热风焊料整平 573
30.4 化学镀镍/浸金（ENIG） 575
30.5 有机可焊性保护膜 578
30.6 化学沉银 581
30.7 化学沉锡 584
30.8 电镀镍/金 586
30.9 其他表面处理 589
30.10 组装兼容性 590
30.11 可靠性测试 592
30.12 特定主题 593
第31章 阻焊工艺与技术
31.1 引言 595
31.2 常用阻焊油墨类型 595
31.3 工艺流程 596
31.4 阻焊与表面处理和表面组装的兼容性 607
31.5 阻焊涂层的性能要求及测试标准 607
31.6 发展趋势 611
第32章 蚀刻工艺和技术
32.1 引言 612
32.2 一般注意事项 612
32.3 抗蚀层的去除 615
32.4 蚀刻剂 618
32.5 其他PCB构成材料 628
32.6 其他非铜金属 629
32.7 蚀刻线路形成的基础 630
32.8 设备和技术 635
第33章 机械加工和铣外形
33.1 引言 643
33.2 冲孔（穿孔） 643
33.3 覆铜箔层压板的冲裁、剪切及切割 645
33.4 机械铣外形 647
33.5 激光铣外形 653
33.6 刻痕 655
33.7 板边倒角 656
33.8 平底盲槽的加工 657
33.9 特殊平底槽的加工 657
第34章 高速PCB的制造
34.1 引言 659
34.2 材料的选择 659
34.3 关键加工工艺 673
34.4 性能检测 683
第35章 金属基PCB的制造
35.1 引言 689
35.2 散热原理 690
35.3 结构与特性 691
35.4 主要类别 693
35.5 工艺流程与制作要点 694
第6部分 裸板测试
第36章 裸板测试的目标及定义
36.1 引言 699
36.2 HDI的影响 699
36.3 为什么测试？ 700
36.4 电路板故障 702
第37章 裸板测试方法
37.1 引言 705
37.2 非电气测试方法 705
37.3 基本电气测试方法 706
37.4 专业电气测试方法 711
37.5 数据和夹具的准备 715
37.6 组合测试方法 720
第38章 裸板测试设备
38.1 引言 722
38.2 针床夹具系统 722
38.3 专用的（硬连线的）夹具系统 722
38.4 飞针测试系统 724
38.5 通用网格测试系统 724
38.6 飞针/移动探针测试系统 734
38.7 验证和修复 736
38.8 测试部门的规划和管理 737
第39章 HDI裸板的特殊测试方法
39.1 引言 739
39.2 精细节距倾斜针夹具 740
39.3 弯梁夹具 740
39.4 飞针 741
39.5 耦合板 741
39.6 短路平板 741
39.7 导电橡胶夹具 742
39.8 光学检测 742
39.9 非接触式测试方法 742
39.10 组合测试方法 743
第7部分 组装
第40章 组装工艺
40.1 引言 747
40.2 通孔焊接技术 749
40.3 表面贴装技术 757
40.4 异型元件组装 778
40.5 过程控制 782
40.6 工艺设备的选择 787
40.7 返修和返工 789
40.8 敷形涂层、封装和底部填充材料 795
40.9 致谢 796
第41章 敷形涂层
41.1 引言 797
41.2 敷形涂层的特性 799
41.3 产品准备 802
41.4 涂敷方法 803
41.5 固化、检查和修整 805
41.6 返修方法 807
41.7 敷形涂层设计 807
第8部分 可焊性技术
第42章 可焊性：来料检验与润湿天平法
42.1 引言 813
42.2 可焊性 814
42.3 可焊性测试——科学方法 817
42.4 温度对测试结果的影响 820
42.5 润湿天平可焊性测试结果的解释 821
42.6 锡球测试法 822
42.7 PCB表面处理和可焊性测试 823
42.8 元件的可焊性 829
第43章 助焊剂和清洗
43.1 引言 831
43.2 组装工艺 832
43.3 表面处理 833
43.4 助焊剂 834
43.5 助焊剂的形式与焊接工艺 835
43.6 松香助焊剂 835
43.7 水溶性助焊剂 837
43.8 低固助焊剂 838
43.9 清洗问题 838
第9部分 焊接材料和工艺
第44章 焊接的基本原理
44.1 引言 845
44.2 焊点的组成要素 846
44.3 常用的金属接合方法 846
44.4 焊料概述 846
44.5 焊接基础 847
第45章 焊接材料与冶金学
45.1 引言 851
45.2 焊料 852
45.3 焊料合金与腐蚀 854
45.4 无铅焊料：寻找替代品 854
45.5 无铅元素合金的候选者 855
45.6 PCB表面处理 859
第46章 助焊剂
46.1 引言 867
46.2 助焊剂的活性和属性 868
46.3 助焊剂：理想与现实 869
46.4 助焊剂类型 869
46.5 水洗（水性）助焊剂 870
46.6 免洗型助焊剂 871
46.7 其他助焊剂警告 873
46.8 焊接气氛 876
第47章 焊接技术
47.1 引言 880
47.2 群焊 880
47.3 回流焊 880
47.4 波峰焊 901
47.5 气相回流焊 911
47.6 激光回流焊 912
47.7 工具和对共面性及紧密接触的要求 917
47.8 补充信息 920
47.9 热棒焊接 920
47.10 热气焊接 924
47.11 超声波焊接 924
第48章 焊接返修和返工
48.1 引言 927
48.2 热气法 927
48.3 手工焊料喷流法 931
48.4 自动焊料喷流法 931
48.5 激光法 931
48.6 返修注意事项 931
第10部分 非焊接互连
第49章 压接互连
49.1 引言 935
49.2 压接技术的崛起 936
49.3 顺应针结构 936
49.4 压接注意事项 937
49.5 压接引线材料 938
49.6 表面处理及效果 939
49.7 压接设备 940
49.8 组装工艺 941
49.9 常用压接方式 941
49.10 PCB设计和采购建议 943
49.11 压接工艺建议 944
49.12 检验和测试 945
49.13 焊接和压接引线 946
第50章 触点阵列互连
50.1 引言 947
50.2 LGA和环境 947
50.3 LGA的系统要素 947
50.4 组装 950
50.5 PCBA的返工 952
50.6 设计指南 952
第11部分 质量
第51章 PCB的可接受性和质量
51.1 引言 955
51.2 不同类型PCB的特定质量和可接受性标准 956
51.3 验证可接受性的方法 957
51.4 检验批的形成 958
51.5 检验类别 959
51.6 模拟回流焊后的可接受性和质量 960
51.7 不合格PCB和材料审查委员会的职责 961
51.8 PCB组装的成本 961
51.9 如何开发可接受性标准和质量标准 962
51.10 服务级别 963
51.11 检验标准 964
51.12 加速环境暴露的可靠性检验 977
第52章 PCBA的可接受性
52.1 理解客户的需求 979
52.2 PCBA的保护处理 983
52.3 PCBA硬件可接受性的注意事项 985
52.4 元件安装或贴装要求 989
52.5 元件和PCB可焊性要求 995
52.6 焊接的相关缺陷 995
52.7 PCBA层压板状况、清洁度和标记要求 999
52.8 PCBA涂层 1001
52.9 无焊绕接（导线绕接） 1002
52.10 PCBA的改动 1003
第53章 组装检验
53.1 引言 1005
53.2 缺陷、故障、过程指标及潜在缺陷的定义 1006
53.3 检验的原因 1007
53.4 检验时无铅的影响 1009
53.5 小型化及更高复杂性 1010
53.6 目检 1011
53.7 自动检测 1014
53.8 3D自动焊膏检测 1016
53.9 回流焊前自动光学检测 1017
53.10 回流焊后自动检测 1018
53.11 检测系统的实施 1023
53.12 检测系统的设计意义 1024
第54章 可测性设计
54.1 引言 1026
54.2 定义 1026
54.3 专项可测性设计 1027
54.4 可测性结构化设计 1028
54.5 基于标准的测试 1029
54.6 可测性设计的发展 1035
第55章 PCBA的测试
55.1 引言 1037
55.2 测试过程 1038
55.3 定义 1039
55.4 测试方法 1042
55.5 在线测试技术 1047
55.6 传统电气测试的替代方案 1051
55.7 测试仪比较 1053
第12部分 可靠性
第56章 导电阳极丝的形成
56.1 引言 1057
56.2 了解CAF的形成 1057
56.3 电化学迁移和CAF的形成 1061
56.4 影响CAF形成的因素 1062
56.5 耐CAF材料的测试方法 1065
56.6 制造公差的注意事项 1065
第57章 PCBA的可靠性
57.1 可靠性的基本原理 1069
57.2 PCB及其互连的失效机理 1071
57.3 设计对可靠性的影响 1081
57.4 制造和组装对PCB可靠性的影响 1082
57.5 材料选择对可靠性的影响 1088
57.6 老化、验收测试和加速可靠性测试 1096
57.7 总结 1103
第58章 元件到PCB的可靠性：设计变量和无铅的影响
58.1 引言 1106
58.2 封装的挑战 1107
58.3 影响可靠性的变量 1109
第59章 元件到PCB的可靠性：焊点可靠性的评估和无铅焊料的影响
59.1 引言 1131
59.2 热机械可靠性 1132
59.3 机械可靠性 1145
59.4 有限元分析 1151
第60章 PCB的失效分析
60.1 引言 1161
60.2 常用的失效分析手段 1161
60.3 分层失效分析 1171
60.4 可焊性失效分析 1182
60.5 金线键合失效分析 1192
60.6 导通失效分析 1195
60.7 绝缘失效分析 1201
第13部分 环境问题
第61章 过程废物最少化和处理
61.1 引言 1211
61.2 合规性 1211
61.3 PCB制造中废物的主要来源和数量 1213
61.4 废物最少化 1214
61.5 污染预防技术 1215
61.6 回收和再利用技术 1222
61.7 可以替代的方法 1225
61.8 化学处理系统 1227
61.9 各种处理方法的优缺点 1231
第14部分 挠性板
第62章 挠性板的应用和材料
62.1 引言 1235
62.2 挠性板的应用 1236
62.3 高密度互连挠性板 1237
62.4 挠性板材料 1238
62.5 基材的特性 1239
62.6 导体材料 1243
62.7 挠性覆铜板 1244
62.8 覆盖层材料 1248
62.9 补强材料 1251
62.10 黏合材料 1252
62.11 屏蔽材料 1252
62.12 限制使用有毒害物质（RoHS）的问题 1253
第63章 挠性板设计
63.1 引言 1254
63.2 设计流程 1254
63.3 挠性板的类型 1255
63.4 线路弯曲设计 1261
63.5 电气设计 1264
63.6 高可靠性设计 1264
63.7 PCB设计中的环保要求 1265
第64章 挠性板的制造
64.1 引言 1266
64.2 加工HDI挠性板的特殊问题 1266
64.3 基本流程要素 1267
64.4 加工精细线路的新工艺 1276
64.5 覆盖膜加工技术 1282
64.6 表面处理 1286
64.7 外形冲切 1286
64.8 补强工艺 1287
64.9 包装 1288
64.10 RTR制造 1288
64.11 尺寸控制 1289
第65章 多层挠性板和刚挠结合板
65.1 引言 1292
65.2 多层刚挠结合板 1292
第66章 挠性板的特殊结构
66.1 引言 1300
66.2 飞线结构 1300
66.3 微凸点阵列 1305
66.4 厚膜导体挠性板 1306
66.5 挠性电缆屏蔽层 1308
66.6 功能性挠性板 1308
第67章 挠性板的质量保证
67.1 引言 1310
67.2 挠性板质量保证的基本理念 1310
67.3 自动光学检测设备 1311
67.4 尺寸测量 1311
67.5 电气性能测试 1311
67.6 检验顺序 1313
67.7 原材料 1313
67.8 挠性板的功能检测 1313
67.9 挠性板的质量标准和规范 1315
京公网安备 11010102004214号
再来一本
陆续有同事喜欢
厚重的感觉，希望不要压箱底