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电子科学与技术

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  • 电子电路电镀技术
  • 电子电路电镀技术
    副书名：
    书号：9787030609717 作者：李元勋等
    丛书名：普通高等教育“十三五”规划教材,电子材料及其应用技术系列规划教材
    出版日期：2019-06-01
    库存：缺货 图书介质：纸质书
    定价：￥80.00元
    内容简介：本书以电沉积金属基础知识与理论为基础，内容包括电镀前处理、电镀金属及合金、特种电镀、电镀污染防治等，涵盖了电结晶理论、高速电镀、化学镀、脉冲...
  • 中国学科发展战略·太阳电池科学技术
  • 中国学科发展战略·太阳电池科学技术
    副书名：
    书号：9787030621696 作者：国家自然科学基金委员会,中国科学院
    丛书名：中国学科发展战略
    出版日期：2019-10-01
    库存：可供 图书介质：纸质书
    定价：￥86.00元
    内容简介：太阳能光伏发电技术是很有前途和潜力的可再生能源与清洁能源技术，是多学科交叉的前沿研究领域。本书主要讨论光伏技术的科学基础、学科框架和发展趋势...
  • 中国电子信息工程科技发展研究 集成电路芯片制造工艺专题
  • 中国电子信息工程科技发展研究 集成电路芯片制造工艺专题
    副书名：
    书号：9787030623591 作者：中国信息与电子工程科技发展战略研究中心
    丛书名：
    出版日期：2019-10-01
    库存：缺货 图书介质：纸质书
    定价：￥48.00元
    内容简介：在集成电路产业中，芯片制造技术是产业链中的核心环节之一。本书尝试从芯片大生产制造的角度，介绍芯片制造关键单项工艺和工艺集成技术（与《中国电子...
  • 你好，电磁炮
  • 你好，电磁炮
    副书名：
    书号：9787030622785 作者：潘永生,陶乐,刘虎
    丛书名：
    出版日期：2019-11-01
    库存：可供 图书介质：纸质书
    定价：￥168.00元
    内容简介：本书是“少年科创”科普丛书的第一本。
    　　本书以广大科创爱好者普遍关注的实验用途电磁炮为中心，从动能武器的发展出发，说明电磁动能武器的...
  • 时域有限差分法在屏蔽分析中的应用
  • 时域有限差分法在屏蔽分析中的应用
    副书名：
    书号：9787030626868 作者：陈彬等
    丛书名：
    出版日期：2019-10-01
    库存：可供 图书介质：纸质书
    定价：￥89.00元
    内容简介：本书针对时域有限差分(finite-difference time-domain,FDTD)法分析电磁屏蔽问题中遇到的典型问题，提出了一套精...
  • 电路板基础技术手札
  • 电路板基础技术手札
    副书名：
    书号：9787030621597 作者：林定皓
    丛书名：PCB先进制造技术
    出版日期：2019-11-01
    库存：可供 图书介质：纸质书
    定价：￥48.00元
    内容简介：本书是“PCB先进制造技术”丛书之一。本书面向电子电路行业内外人士交流、专业人士与非专业人士沟通，以中英文对照的形式，辅以电路板制造的现场照...
  • 电路板图形转移技术与应用
  • 电路板图形转移技术与应用
    副书名：
    书号：9787030622846 作者：林定皓
    丛书名：PCB先进制造技术
    出版日期：2019-11-01
    库存：可供 图书介质：纸质书
    定价：￥108.00元
    内容简介：本书是“PCB先进制造技术”丛书之一。本书基于笔者收集的数据和以往的经验，从实际应用出发讲解电路板线路制作、选择性局部覆盖、阻焊制作、介质层...
  • 高密度电路板技术与应用
  • 高密度电路板技术与应用
    副书名：
    书号：9787030620064 作者：林定皓
    丛书名：PCB先进制造技术
    出版日期：2019-11-01
    库存：可供 图书介质：纸质书
    定价：￥98.00元
    内容简介：本书是“PCB先进制造技术”丛书之一。本书针对电子产品小型化、多功能化带来的IC节距减小、信号传输速率提高、互连密度提高、线路长度局部缩短，...
  • 电路板制造与应用问题改善指南
  • 电路板制造与应用问题改善指南
    副书名：
    书号：9787030625151 作者：林定皓
    丛书名：PCB先进制造技术
    出版日期：2019-11-01
    库存：可供 图书介质：纸质书
    定价：￥118.00元
    内容简介：本书是“PCB先进制造技术”丛书之一。本书针对电路板制作流程，结合作者积累的材料、设备、工艺方面的经验，介绍电路板制造工艺常见问题。
    ...
  • PCB失效分析技术 第2版
  • PCB失效分析技术 第2版
    副书名：
    书号：9787030631961 作者：周波等
    丛书名：
    出版日期：2020-01-01
    库存：缺货 图书介质：纸质书
    定价：￥138.00元
    内容简介：本书内容来自我国先进印制电路制造企业，是一群长期从事PCB失效分析的资深工程师的经验总结。作者以常见失效模式为切入点，针对分层起泡、可焊性不...
  • 电路板机械加工技术与应用
  • 电路板机械加工技术与应用
    副书名：
    书号：9787030619259 作者：林定皓
    丛书名：PCB先进制造技术
    出版日期：2019-11-01
    库存：可供 图书介质：纸质书
    定价：￥88.00元
    内容简介：本书是“PCB先进制造技术”丛书之一。本书从实际应用出发，讲解电路板制造中的机械加工技术与工艺，提出相关的技术应用理念与想法，提供一些经验和...
  • 挠性电路板技术与应用
  • 挠性电路板技术与应用
    副书名：
    书号：9787030623560 作者：林定皓
    丛书名：PCB先进制造技术
    出版日期：2019-11-01
    库存：可供 图书介质：纸质书
    定价：￥118.00元
    内容简介：本书是“PCB先进制造技术”丛书之一。本书针对轻薄化电子产品，特别是便携式电子产品面临的空间压缩挑战，对照刚性电路板的特性，讲解挠性电路板的...
  • 电子封装技术与应用
  • 电子封装技术与应用
    副书名：
    书号：9787030624635 作者：林定皓
    丛书名：PCB先进制造技术
    出版日期：2019-11-01
    库存：可供 图书介质：纸质书
    定价：￥138.00元
    内容简介：本书是“PCB先进制造技术”丛书之一。本书立足于电子产品制造与代工行业，以业者视角介绍电子封装技术与应用。
    　　本书共20章，笔者结合...
  • 电路板湿制程工艺与应用
  • 电路板湿制程工艺与应用
    副书名：
    书号：9787030628459 作者：林定皓
    丛书名：PCB先进制造技术
    出版日期：2019-11-01
    库存：缺货 图书介质：纸质书
    定价：￥98.00元
    内容简介：本书是“PCB先进制造技术”丛书之一。本书基于技术特性，有针对性地展开对各种工艺的探讨，尝试结合实际经验讲解清楚湿制程的要点。
    　　本...
  • 电路板技术与应用汇编
  • 电路板技术与应用汇编
    副书名：
    书号：9787030628473 作者：林定皓
    丛书名：PCB先进制造技术
    出版日期：2019-11-01
    库存：可供 图书介质：纸质书
    定价：￥98.00元
    内容简介：本书是“PCB先进制造技术”丛书之一。本书基于电路板制造现状和笔者的现场经验，以多层板与挠性板为典型，讲解通用的电路板技术与应用。
    　...
  • 电路板组装技术与应用
  • 电路板组装技术与应用
    副书名：
    书号：9787030629906 作者：林定皓
    丛书名：PCB先进制造技术
    出版日期：2019-11-01
    库存：可供 图书介质：纸质书
    定价：￥148.00元
    内容简介：本书是“PCB先进制造技术”丛书之一。本书基于电子产品制造与代工行业的相关经验与数据，试图厘清电路板组装前、组装中、组装后出现的问题及责任。...
  • 若干负载均衡问题的算法设计与分析
  • 若干负载均衡问题的算法设计与分析
    副书名：
    书号：9787030625007 作者：李伟东,李建平
    丛书名：
    出版日期：2019-10-01
    库存：10 图书介质：纸质书
    定价：￥59.00元
    内容简介：负载均衡问题是组合最优化领域最早被研究的问题之一，也是目前最受关注的问题之一。第一个近似比的概念正是在研究负载均衡的问题中提出来的。负载均衡...
  • SF6断路器辐射电磁波检测技术
  • SF6断路器辐射电磁波检测技术
    副书名：
    书号：9787030606518 作者：马宏明等
    丛书名：
    出版日期：2019-11-01
    库存：1 图书介质：纸质书
    定价：￥99.00元
    内容简介：本书详尽讲解了SF6断路器辐射电磁波检测技术。全书共分为三部分：第一部分包括第1~2章，主要介绍断路器的结构、故障类型及相对应的检测方法；第...
  • 片上光互连技术
  • 片上光互连技术
    副书名：
    书号：9787508856797 作者：顾华玺,杨银堂,李慧
    丛书名：集成电路设计丛书
    出版日期：2020-01-01
    库存：可供 图书介质：纸质书
    定价：￥129.00元
    内容简介：　　本书系统描述了片上光互连的背景、基本理论、研究现状、设计应用以及发展前景；侧重片上光互连的设计，为该领域发展提供一定的技术参考。全书共8...
  • 分布式MIMO与无蜂窝移动通信
  • 分布式MIMO与无蜂窝移动通信
    副书名：
    书号：9787030639684 作者：尤肖虎,王东明,王江舟
    丛书名：
    出版日期：2019-12-01
    库存：可供 图书介质：纸质书
    定价：￥119.00元
    内容简介：　　分布式MIMO与无蜂窝系统构架是近年兴起的移动通信新技术。本书从基础理论、关键技术到系统试验验证，较为完整地对分布式MIMO与无蜂窝移动...
总计 187 个记录 [1] [2] [3] [4] [5] 6 [7] [8] [9] [10]
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