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电子科学与技术

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  • 光学中的散斑现象:理论与应用
  • 光学中的散斑现象:理论与应用
    副书名:
    书号:9787030255372 作者:曹其智,陈家璧
    丛书名:
    出版日期:2009-11-01
    库存:可供 图书介质:纸质书
    定价:¥149.00元
    内容简介:散斑效应出现在几乎所有的激光应用领域中,包括相干光成像、全息术、光学相干层析、激光投影显示、微光刻、多模纤维通信、光学雷达、计量等。散斑在其...
  • 碳电子学基础
  • 碳电子学基础
    副书名:
    书号:9787030352897 作者:薛增泉
    丛书名:国家出版基金项目纳米科学与技术
    出版日期:2015-12-03
    库存:2 图书介质:纸质书
    定价:¥168.00元
    内容简介:  本书以低维碳材料构成的器件为主线,介绍纳米尺度碳材料的结构,以及用其构成的器件,包括碳纳米材料的同素异构体及其原子结构、电子结构;载流子...
  • 微电子学导论(英文版)
  • 微电子学导论(英文版)
    副书名:
    书号:9787030397751 作者:赵策洲,方舟,陆骐峰
    丛书名:
    出版日期:2023-12-01
    库存:可供 图书介质:纸质书
    定价:¥118.00元
    内容简介:《微电子学导论(英文版)》包括:半导体材料、半导体器件、微电子工艺及制造、以及IC设计等的基础和基本知识。《微电子学导论(英文版)》力图以比...
  • 量子保密通信协议的设计与分析
  • 量子保密通信协议的设计与分析
    副书名:
    书号:9787030248374 作者:温巧燕,郭奋卓,朱甫臣
    丛书名:
    出版日期:2009-06-01
    库存:缺货 图书介质:纸质书
    定价:¥128.00元
    内容简介:  本书以作者及其课题组多年的研究成果为主体,结合国内外学者在量子保密通信领域的代表性成果,对这一领域的几个主要研究内容作了系统论述,并提出...
  • 3D显示技术与器件
  • 3D显示技术与器件
    副书名:
    书号:9787030306661 作者:王琼华
    丛书名:
    出版日期:2011-04-01
    库存:9 图书介质:纸质书
    定价:¥88.00元
    内容简介:本书全面系统地介绍了3D显示技术与器件。书中简要介绍了人眼立体视觉原理、2D显示技术与器件及3D动画技术;重点阐述了助视3D显示、光栅3D显...
  • 忆阻电路导论
  • 忆阻电路导论
    副书名:
    书号:9787030405470 作者:包伯成
    丛书名:
    出版日期:2014-05-01
    库存:缺货 图书介质:纸质书
    定价:¥45.00元
    内容简介:本书主要介绍忆阻电路的基本概念、建模分析与仿真实验,内容包括:忆阻元件与忆阻电路概述,忆阻电路的时域分析、频域分析与动力学分析,忆阻电路降维...
  • 容迟网络中的路由算法
  • 容迟网络中的路由算法
    副书名:
    书号:9787030416612 作者:李建波,肖明军
    丛书名:
    出版日期:2016-02-18
    库存:缺货 图书介质:纸质书
    定价:¥79.00元
    内容简介:  本书涵盖了近年来容迟网络的最新研究进展和应用成果,并对各类应用场景的网络技术做了综合介绍和详细分析。   全书分为8章,全面系统地介绍了...
  • 微纳光子集成
  • 微纳光子集成
    副书名:
    书号:9787030270542 作者:何赛灵,戴道锌
    丛书名:
    出版日期:2021-02-01
    库存:可供 图书介质:纸质书
    定价:¥108.00元
    内容简介:本书是关于光子集成理论以及制备技术的专著。全书共10章,第1章主要介绍光波导基础理论;第2、3章主要介绍光波导器件数值模拟技术;第4章主要介...
  • 混沌电路导论
  • 混沌电路导论
    副书名:
    书号:9787030359995 作者:包伯成
    丛书名:
    出版日期:2013-01-01
    库存:缺货 图书介质:纸质书
    定价:¥60.00元
    内容简介:本书主要论述混沌电路的动力学建模、数值仿真、分岔分析与电路实验,具体内容包括:混沌与混沌系统概述、混沌系统数值方法、混沌系统电路实现、简单混...
  • 硅通孔3D集成技术
  • 硅通孔3D集成技术
    副书名:
    书号:9787030393302 作者:(美)JOHN H.Lau
    丛书名:
    出版日期:2014-01-03
    库存:可供 图书介质:纸质书
    定价:¥150.00元
    内容简介:  本书系统讨论用于电子、光电子和MEMS器件的三维集成硅通孔(TSV )技术的最新进展和未来可能的演变趋势,同时详尽讨论三维集成关键技术中...
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