本书按照现代电子产品的生产工艺顺序进行编写，内容包括电子元器件检测、电子材料选用、电子测量仪器、电子产品装配前的准备、电子元件焊接、印制电路板制作工艺、电子产品安装、电子产品调试、表面元件安装、电子产品的检验与包装等全部生产工艺，在每章后面都安排有相应的实训环节。为了提高生产管理水平和电子工艺操作技能，书中还增加了电子工艺文件的识读和电子产品工艺综合训练两章。
本书在选材上具有先进性和实用性，是现代电子产品实际生产步骤的仿真，可作为高职院校电子信息和应用电子技术专业的教材，对从事电子产品工艺的技术人员也有一定的参考价值。
样章试读
目录
- 绪论
第1章 电子元器件的检测工艺
1.1 电阻器的识别与检测
1.1.1 电阻器的主要参数
1.1.2 电位器
1.1.3 电阻（位）器的测试
1.2 电容器的识别与检测
1.2.1 电容器的型号命名法
1.2.2 电容器的主要参数
1.2.3 常见电容器的类型与选用原则
1.2.4 电容器的检测
1.3 电感器的识别与检测
1.3.1 电感器
1.3.2 变压器
1.3.3 电感线圈和变压器的型号及命名方法
1.3.4 电感器的主要参数
1.3.5 电感器和变压器的选用及测量
1.4 半导体分立器件的识别与检测
1.4.1 国产半导体器件型号命名法
1.4.2 半导体二极管
1.4.3 半导体三极管
1.5 集成电路的测量
1.5.1 数字集成电路
1.5.2 模拟集成电路
1.5.3 音乐集成电路
1.6 电声器件与光电器件的检测
1.6.1 电声器件的检测
1.6.2 光电器件
1.7 开关、接插件和继电器的检测
1.7.1 开关器件
1.7.2 接插件
1.7.3 继电器
1.8 半导体传感器
1.8.1 热敏传感器
1.8.2 磁敏传感器
1.8.3 力敏传感器
1.8.4 气敏传感器
1.8.5 湿敏传感器
1.9 压电元件和霍尔元件的检测
1.9.1 压电元件
1.9.2 霍尔元件
自测题
实训1 电子元器件的识别与检测
第2章 电子材料的选择与使用工艺
2.1 一般安装导线的选择与使用
2.1.1 电气因素
2.1.2 环境因素
2.1.3 装配工艺因素
2.2 绝缘材料的选择与使用
2.2.1 绝缘材料的分类
2.2.2 绝缘材料的性能指标
2.2.3 常用电工绝缘材料的选择
2.3 印制电路板的使用
2.3.1 PCB基本知识
2.3.2 PCB的分类
2.3.3 导线的印制
2.3.4 PCB的对外连接
2.4 焊接材料的选择与使用
2.4.1 焊料的种类
2.4.2 焊接电子产品时焊料的选择
2.4.3 助焊剂的种类
2.4.4 助焊剂的选用
2.5 磁性材料的选择与使用
2.5.1 常用磁性材料的分类及特点
2.5.2 磁性材料的应用范围
2.6 粘接材料的选择与使用
2.6.1 粘合剂简介
2.6.2 粘合机理与粘合面表面的处理
自测题
实训2 电子材料的认识与检测
第3章 电子测量仪器的使用
3.1 指针万用表和数字万用表的使用
3.1.1 MF-47型万用表
3.1.2 DT-830型数字万用表
3.2 双踪示波器和信号发生器的使用
3.2.1 示波器
3.2.2 低频信号发生器
3.2.3 高频信号发生器
3.3 电子电压表的使用
3.4 直流稳压电源的使用
3.4.1 SG1731型直流稳压电源的技术指标
3.4.2 SG1731型直流稳压电源面板上的各按键和旋钮
3.4.3 SG1731型直流稳压电源的使用方法
3.5 万用电桥和Q表的使用
3.5.1 QS18A型万用电桥的使用
3.5.2 QBG-3D高频Q表的使用
自测题
实训3 示波器、信号发生器和毫伏表的使用
第4章 电子产品装配前的准备工艺
4.1 导线加工的方法
4.1.1 绝缘导线的加工方法
4.1.2 屏蔽导线端头的加工
4.2 线扎的制作
4.3 电子元器件装配前的加工
4.3.1 元器件引线的成形要求
4.3.2 元器件引线成形的方法
4.3.3 元器件引线的浸锡
自测题
实训4 导线加工与线扎的制作
第5章 电子元器件的焊接工艺
5.1 手工焊接工具的使用和操作方法
5.1.1 手工焊接工具
5.1.2 手工焊接的方法
5.2 手工锡焊的操作技巧
5.2.1 手工焊接的诀窍
5.2.2 具体焊件的锡焊操作技巧
5.3 手工拆焊方法与技巧
5.3.1 拆焊操作的原则与工具
5.3.2 具体元件的拆焊操作
5.4 工厂焊接设备与工艺
5.4.1 浸焊与浸焊设备
5.4.2 波峰焊与波峰焊接的工艺流程
自测题
实训5 手工焊接技能训练
第6章 印制电路板的制作工艺
6.1 印制电路板的种类和特点
6.1.1 印制电路板的类型
6.1.2 印制电路板的材料
6.2 印制电路板的设计基础
6.2.1 印制电路板的设计内容及要求
6.2.2 印制电路板的布局
6.2.3 印制电路板的具体设计过程及方法
6.3 印制电路板的制造与检验
6.3.1 印制电路板的制造工艺
6.3.2 印制电路板的质量检验
6.3.3 印制电路板的手工制作方法
6.4 印制电路板的计算机设计
6.4.1 计算机辅助设计印制电路板软件
6.4.2 CAD与EDA
6.5 印制电路板技术的发展趋势
6.5.1 多层印制电路板
6.5.2 特殊印制电路板
自测题
实训6 手工制作印制电路板技能训练
第7章 电子产品安装工艺
7.1 电子产品紧固工具及紧固件的选用
7.1.1 紧固工具及紧固方法
7.1.2 常用紧固件的选用
7.2 电子产品元部件的安装
7.2.1 陶瓷零件、胶木零件和塑料件的安装
7.2.2 仪器面板零件的安装
7.2.3 大功率器件的安装
7.2.4 集成电路的安装
7.2.5 扁平电缆线的安装
7.2.6 屏蔽线缆的安装
7.2.7 一般电子元器件的安装方法
7.3 电子产品的其他安装方法
7.3.1 压接
7.3.2 绕接
7.4 电子产品的整机安装
7.4.1 整机安装的内容
7.4.2 整机安装的方式
7.4.3 整机安装的原则
自测题
实训7 元件安装和整机装配训练
第8章 电子产品的调试工艺
8.1 电子产品的调试内容与设备
8.1.1 电子产品的调试设备配置与调试内容
8.1.2 电子产品样机的调试工作
8.1.3 电子产品批量生产的调试工作
8.2 电子产品的检测方法
8.2.1 观察法
8.2.2 测量电阻法
8.2.3 测量电压法
8.2.4 替代法
8.2.5 波形观察法
8.2.6 信号注入法
8.3 电子产品的调整方法
8.3.1 电路静态工作点的调整
8.3.2 动态特性调整
8.4 实际电子产品的调试
自测题
实训8 电子产品调试训练
第9章 电子产品的检验与包装工艺
9.1 电子产品的检验工艺
9.1.1 电子产品的检验项目
9.1.2 电子产品的检验时间
9.1.3 电子产品的样品试验
9.2 电子产品的包装工艺
9.2.1 电子产品的包装要求
9.2.2 电子产品的包装材料
9.2.3 电子产品包装的防伪要求
9.2.4 电子产品的整机包装工艺
自测题
实训9 电子产品的检验与包装工艺认识
第10章 电子元件表面安装工艺
10.1 表面安装技术
10.1.1 表面安装技术的优点和存在的问题
10.1.2 表面安装技术的基本工艺
10.1.3 安装技术的发展
10.2 表面安装元器件和材料
10.2.1 表面安装元器件
10.2.2 表面安装的其他材料
10.3 表面安装设备与手工操作SMT
10.3.1 表面安装设备
10.3.2 手工SMT的基本操作
自测题
实训10 工业表面贴装设备的认识训练
第11章 电子工艺文件的识读
11.1 电子工艺文件的内容
11.1.1 电子工艺文件的种类
11.1.2 电子工艺文件的内容
11.1.3 工艺文件的格式
11.2 实际电子产品工艺文件示例
自测题
第12章 电子工艺综合训练
12.1 超外差式收音机的装调实训
12.2 数字万用表的装调实训
12.3 充电器和稳压电源两用电路的装调实训
12.4 集成电路扩音机的装调实训
12.5 集成时基电路555的应用设计实训
12.6 多路竞赛抢答器的装调实训
12.7 交通信号控制系统的装调实训
12.8 数字电子钟的装调实训
12.9 数字调谐式收音机（SMT）的装调实训
附录
附录1 电子电路中常用的二极管和三极管
附录2 74LS系列集成电路逻辑功能速查表
附录3 Protel 99的元件库名中英文对照表
参考文献
京公网安备 11010102004214号