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固体材料界面研究的物理基础


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固体材料界面研究的物理基础
  • 书号:9787030318978
    作者:闻立时
  • 外文书名:
  • 装帧:
    开本:B5
  • 页数:232
    字数:285
    语种:
  • 出版社:科学出版社
    出版时间:2011/8/29
  • 所属分类:TB3 工程材料学
  • 定价: ¥88.00元
    售价: ¥69.52元
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本书系统地阐述了固体材料界面研究的基本概念、界面形成机理及其应用。全书共九章。第一至四章主要介绍固体材料界面的基本概念,并从界面热力学、原子结构和电子状态三方面论述固体材料界面的形成机理。第五至九章详细阐述固体材料界面的吸附和偏析,界面的扩散传质、成核与生长等,并介绍了国内外固体材料界面研究的最新进展及所取得的成果。
本书可供材料、冶金、机械、化工、电子等部门的科技人员及高等院校有关专业师生参考。
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目录

  • 前言
    第一章 绪论
    §1-1 物理界面
    §1-2 TLK模型
    §1-3 界面的晶体学类型
    §1-4 材料界面
    第二章 界面热力学
    §2-1 界面张力和界面自由能
    §2-2 界面应力
    §2-3 吉布斯界面热力学方法
    §2-4 界面曲率
    §2-5 多相共存界面
    §2-6 界面能的各向异性
    第三章 界面结构
    §3-1 晶界结构理论的发展
    §3-2 位错模型
    §3-3 晶界能公式
    §3-4 位错模型的推广
    §3-5 CSL模型
    §3-6 晶体界面几何理论的普遍模型——O点阵
    §3-7 界面的现代原子结构理论
    第四章 界面电子状态
    §4-1 基本概念
    §4-2 表面势
    §4-3 计算方法
    §4-4 表面态
    §4-5 界面态
    第五章 吸附和偏析
    §5-1 宏观唯象理论
    §5-2 吸附和偏析的统计理论
    §5-3 二维相变
    §5-4 吸附的电子态理论
    第六章 界面扩散传质
    §6-1 扩散的基本方程和机理
    §6-2 表面扩散
    §6-3 界面扩散的板片模型
    §6-4 界面扩散的测量技术
    §6-5 界面扩散的管道模型
    §6-6 晶界迁移
    第七章 成核与生长
    §7-1 匀相成核理论
    §7-2 界面成核的热力学
    §7-3 界面成核的动力学
    §7-4 特殊情况的成核动力学
    §7-5 薄膜成核与生长的原子过程
    §7-6 薄膜的生长模式
    §7-7 外延生长界面
    第八章 界面化学反应
    §8-1 表面反应
    §8-2 荷能粒子和固体表面的交互作用
    §8-3 固态反应成核
    §8-4 界面结合机理和界面层
    第九章 材料科学中的界面问题
    §9-1 材料界面的类型
    §9-2 材料的表征
    §9-3 超细粉和超微粒子
    §9-4 材料制备、储存和使用过程的界面研究
    §9-5 复合材料界面
    §9-6 纳米复合材料
    参考文献
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