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电路板基础技术手札


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电路板基础技术手札
  • 书号:9787030621597
    作者:林定皓
  • 外文书名:
  • 装帧:锁线胶订
    开本:16
  • 页数:109
    字数:178000
    语种:zh-Hans
  • 出版社:科学出版社
    出版时间:2019-11-01
  • 所属分类:
  • 定价: ¥48.00元
    售价: ¥37.92元
  • 图书介质:
    纸质书

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内容介绍

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本书是“PCB先进制造技术”丛书之一。本书面向电子电路行业内外人士交流、专业人士与非专业人士沟通,以中英文对照的形式,辅以电路板制造的现场照片,介绍电路板业务/技术交流中常用的基础知识。
  本书分为三部分,分别介绍了刚性板、挠性板的制程,包括但不限于开料、图形转移、排板、压合、钻孔、沉铜/电镀、表面处理、外形加工、检验等工艺。
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    概述 1
    Overview
    电子产品的结构 2
    Electronic Products Structure
    电路板的发展史 4
    The Development of PCB Industry
    电路板的应用 6
    Application of PCB
    电路板的分类 8
    PCB Categories
    电路板基础制程简介(刚性板篇) 9
    Basic PCB Manufacturing Processes Introduction (Rigid Board Section)
    典型的刚性多层板制程 10
    Typical Rigid Multi-layer PCB Manufacturing Processes
    开料 12
    Issue Material
    抗蚀层涂覆 14
    Etching Resist Coating
    贴干膜 16
    Dry Film Lamination
    内层图形转移 18
    Inner Image Transfer
    形成良好的光致抗蚀剂和图形侧壁 20
    Forming Qualified Photoresist and Pattern Sidewall
    显影、蚀刻、退膜线 22
    Developing, Etching, Stripping Line
    表面粗化(黑化) 24
    Surface Roughening (Black Oxide)
    铆合与预排 26
    Riveting and Booking
    层压叠板 28
    Lamination Lay-up
    热压 30
    Hot Press
    油压式热压机构 32
    Oil Hydraulic Hot Press Structure
    压板后处理 34
    Lamination Post Treatment
    机械钻孔 36
    Mechanical Drilling
    钻孔主轴(气体轴承) 38
    Spindle for Drilling (with Gas Bearing)
    钻孔和排屑负荷 40
    Drilling Bits and Chip Loading
    钻头的研磨及取放 42
    Drilling Bits Re-Sharp and Setting
    钉头及偏位(钻孔及电镀后) 44
    Nail Head and Misalignment(After Drilling and Plating)
    镀覆孔制程 46
    Plating Through Hole Process
    外层贴干膜 48
    Dry Film Lamination in Outer Layers
    外层曝光 50
    Outer Layer Exposuring
    图形电镀 52
    Pattern Plating
    外层图形制作 54
    Outer Layer Pattern Creation
    阻焊涂覆 56
    Solder Resist Coating
    金属表面处理(热风焊料整平和金手指电镀) 58
    Metal Finish (Hot Air Solder Leveling and Gold Finger Plating)
    电路板基础制程简介(挠性板篇) 61
    Basic PCB Manufacturing Processes Introduction (FPC Section)
    挠性板的应用 62
    FPC Applications
    典型的挠性板制造工艺和生产流程 63
    Typical FPC Boards Manufacturing Processes & Production Sequences
    挠性板的优势 64
    FPC Strengths
    挠性板中使用的不同铜箔 66
    Different Copper Foils Used in FPC
    挠性材料开料 68
    Flexible Material Slicing
    机械钻孔 70
    Mechanical Drilling
    镀覆孔 72
    Plating Through-Hole
    贴干膜 74
    Dry Film Lamination
    曝光 76
    Exposuring
    显影 78
    Developing
    蚀刻 80
    Etching
    退膜 82
    Stripping
    假接 84
    Pre-lamination
    热压 86
    Hot Press
    金属表面处理 88
    Metal Finish
    电气测试 90
    Electrical Testing
    成形 92
    Contouring
    检验 94
    Inspection
    组装 96
    Assembly
    包装 98
    Packing
    电路板的未来发展趋势 101
    Future Development Trend of PCB
    电路板的产业定位 102
    PCB Industry Role
    移动设备(便携式和可穿戴小型化) 103
    Mobile Devices (Portable and Wearable Miniaturization)
    IC封装的发展趋势 104
    IC Package Development Trend
    为何需要HDI技术 105
    Why We Need HDI Technology
    电路板结构的发展趋势 106
    PCB Structure Development Trend
    典型的线路设计发展趋势 107
    Typical Pattern Design Development Trend
    跨领域的思维 108
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