0去购物车结算
购物车中还没有商品,赶紧选购吧!
当前位置: 图书分类 > 信息技术 > 电子科学与技术 > 电子电镀铜柱及其酸洗缓蚀剂技术

相同语种的商品

浏览历史

电子电镀铜柱及其酸洗缓蚀剂技术


联系编辑
 
标题:
 
内容:
 
联系方式:
 
  
电子电镀铜柱及其酸洗缓蚀剂技术
  • 书号:9787030609724
    作者:陶志华
  • 外文书名:
  • 装帧:平装
    开本:B5
  • 页数:173
    字数:236000
    语种:zh-Hans
  • 出版社:科学出版社
    出版时间:2019-06-01
  • 所属分类:
  • 定价: ¥99.00元
    售价: ¥78.21元
  • 图书介质:

  • 购买数量: 件  缺货,请选择其他介质图书!
  • 商品总价:

内容介绍

样章试读

用户评论

全部咨询

本书共6章,主要针对电镀前处理(酸洗)和电镀铜柱(定向电镀)制作技术,以电沉积金属和腐蚀电化学理论为基础,陈述了三唑化合物作为酸洗缓蚀剂的评价方法、缓蚀机理等,针对电镀铜柱制作特点系统地阐释了整平剂、加速剂和抑制剂之间的协同交互作用规律以及电镀填盲孔制备原理和工艺特点等。
样章试读
  • 暂时还没有任何用户评论
总计 0 个记录,共 1 页。 第一页 上一页 下一页 最末页

全部咨询(共0条问答)

  • 暂时还没有任何用户咨询内容
总计 0 个记录,共 1 页。 第一页 上一页 下一页 最末页
用户名: 匿名用户
E-mail:
咨询内容:

目录

  • 目录
    第1章 绪论 1
    1.1 新兴电镀行业的发展状况 1
    1.2 电镀的主要工序及其意义 1
    1.3 界面型缓蚀剂作用机理 3
    1.3.1 缓蚀剂在金属表面的吸附行为 3
    1.3.2 缓蚀剂吸附热力学及动力学 5
    1.3.3 缓蚀剂吸附的影响因素 9
    1.4 缓蚀作用机理的研究方法 10
    1.4.1 腐蚀产物分析法 10
    1.4.2 放射化学分析法 11
    1.4.3 电化学分析法 11
    1.4.4 谱学分析法 14
    1.4.5 扫描探针技术 14
    1.4.6 可视技术 15
    1.4.7 量子化学计算 15
    1.5 酸洗缓蚀剂展望 17
    1.6 电镀铜柱的研究现状 20
    1.7 酸铜电镀添加剂介绍 23
    1.7.1 整平剂及其作用 23
    1.7.2 加速剂及其作用 24
    1.7.3 抑制剂及其作用 24
    第2章 硫酸介质中苯基三唑化合物对铁基材的缓蚀性能评价 26
    2.1 引言 26
    2.2 苯基三唑化合物合成及设计依据 27
    2.2.1 苯基三唑化合物的设计依据 27
    2.2.2 苯基三唑化合物缓蚀剂的合成 27
    2.3 实验材料和实验方法 32
    2.3.1 实验材料 32
    2.3.2 实验方法 32
    2.4 酸洗缓蚀剂的动电位极化曲线评价方法 39
    2.5 酸洗缓蚀剂的交流阻抗谱评价方法 43
    2.6 失重法及扫描电子显微镜测试 50
    2.6.1 失重法测试 50
    2.6.2 腐蚀形貌分析 51
    2.7 小结 53
    第3章 盐酸介质中苯基三唑化合物对铁基材的缓蚀性能评价 55
    3.1 引言 55
    3.2 实验材料和实验方法 56
    3.2.1 实验材料 56
    3.2.2 实验方法 57
    3.3 动电位极化曲线测试结果及讨论 58
    3.4 电化学阻抗谱测试结果及讨论 63
    3.5 失重实验数据及讨论 69
    3.6 腐蚀形貌分析 71
    3.7 量子化学计算分析 72
    3.8 小结 79
    第4章 酸介质中苯基三唑化合物在铁基材表面的吸附行为研究 81
    4.1 引言 81
    4.2 硫酸介质中缓蚀剂DOT在铁基材表面的吸附热力学及吸附动力学研究 81
    4.2.1 硫酸介质中缓蚀剂DOT的吸附热力学研究 81
    4.2.2 硫酸介质中缓蚀剂DOT的吸附动力学研究 84
    4.3 苯基三唑化合物的吸附等温模型研究 86
    4.3.1 硫酸介质中缓蚀剂TMP在金属表面的吸附等温模型及其参数分析 92
    4.3.2 盐酸介质中缓蚀剂DTE在金属表面的吸附等温模型及其参数分析 97
    4.4 小结 104
    第5章 硫酸介质中苯基三唑化合物对铜基材的缓蚀性能评价 107
    5.1 引言 107
    5.2 实验材料和实验方法 109
    5.3 硫酸介质中三唑化合物对铜的酸洗缓蚀作用 110
    5.3.1 动电位极化曲线测试 110
    5.3.2 交流阻抗谱测试 114
    5.3.3 吸附等温模型 119
    5.3.4 腐蚀形貌分析 120
    5.4 小结 121
    第6章 电镀铜柱过程中的电镀添加剂协同行为 122
    6.1 引言 122
    6.2 实验材料和实验方法 123
    6.2.1 实验材料及仪器 123
    6.2.2 实验方法 124
    6.3 PCB微盲孔电镀铜柱的添加剂协同行为 126
    6.3.1 加速剂SPS在PEP-JGB-Cl-镀液体系中的作用 126
    6.3.2 抑制剂PEP在镀液体系中的作用 127
    6.3.3 Cl-浓度的优化 131
    6.3.4 整平剂JGB在镀液体系中的作用 133
    6.3.5 盲孔填孔率与凹陷度 135
    6.3.6 加速剂MPS吸附行为 137
    6.3.7 电镀铜柱在PCB制程中的作用 139
    6.4 小结 141
    参考文献 143
    附录1 标准电极电势表(酸、碱) 153
    附录2 某些元素的电化当量及有关数据 163
    附录3 电镀常用化学品的性质与用途 167
    索引 174
帮助中心
公司简介
联系我们
常见问题
新手上路
发票制度
积分说明
购物指南
配送方式
配送时间及费用
配送查询说明
配送范围
快递查询
售后服务
退换货说明
退换货流程
投诉或建议
版权声明
经营资质
营业执照
出版社经营许可证