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集成电路制造工艺技术体系


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集成电路制造工艺技术体系
  • 书号：9787030501578
    作者：严利人,周卫
  • 外文书名：
  • 装帧：圆脊精装
    开本：B5
  • 页数：256
    字数：350
    语种：zh-Hans
  • 出版社：
    出版时间：2016-12-02
  • 所属分类：
  • 定价： ￥98.00元
    售价： ￥77.42元
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本书从三个方面系统地论述集成电路的制造技术。首先是制造对象，对工艺结构及结构所对应的电子器件特性进行深人的分析与揭示。其次是生产制造本身，详细讨论集成电路各单步作用的本质性特征及各不同工艺技术在成套流程中的作用，讨论高端制造的组织、调度和管理，工艺流程的监控，工艺效果分析与诊断等内容。最后是支撑半导体制造的设备设施，该部分的论述比较简明，但是也从整体和系统的角度突出了制造设备的若干要素。
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    第1章IC制造的技术特点与发展趋势1
    1.1IC产业的发展历史与趋势1
    1.2IC制造技术的特点4
    1.2.1以复杂的物理.化学过程为主，技术门槛高4
    1.2.2生产效率高6
    1.2.3能够实现异常复杂的电路功能7
    1.2.4应用极为广泛7
    1.2.5微电子加工技术可延伸应用于相近的其他产业制造8
    1.3本书的线索和章节内容安排8
    第2章半导体器件与工艺结构10
    2.1总论10
    2.1.1器件：基于能级12
    2.1.2器件：基于能带16
    2.2集成电路中的常规器件19
    2.2.1PN结19
    2.2.2双极晶体管26
    2.2.3MOS晶体管31
    2.3工艺结构.37
    2.3.1双极工艺37
    2.3.2NMOS38
    2.3.3CMOS39
    2.3.4BiCMOS39
    24其他器件及工艺结构40
    2.4.1微机电系统器件41
    2.4.2太阳能电池43
    2.5新材料与新器件44
    2.5.1FinFET 44
    2.5.2无结器件49
    2.5.3纳米器件52
    2.5.4SiGe材料及SiGeHBT 55
    2.5.5SiC与GaN58
    2.6微电子器件的表示68
    2.6.1结构单元70
    2.6.2单元链、截面和微结构体76
    2.6.3器件结构分析80
    2.7总结91
    第3章配制造单项工艺技术92
    3.1半导体材料的加工处理93
    3.1.1外延93
    3.1.2掺杂扩散94
    3.1.3离子注入96
    3.2介质/绝缘材料的加工处理99
    3.2.1氧化99
    3.2.2LPCVD.101
    3.2.3PECVD.102
    3.3互连工艺103
    3.3.1Al金属化104
    3.3.2Cu金属化106
    3.3.3多晶硅107
    3.3.4接触108
    3.4位置与几何形状定义109
    3.4.1光刻109
    3.4.2刻蚀118
    3.4.3剥离122
    3.5辅助性工艺技术123
    3.5.1化学清洗123
    3.5.2热处理124
    3.5.3平坦化与CMP124
    3.5.4工艺质量监控127
    3.6新工艺技术举例127
    3.6.1ALD原子居淀积技术127
    3.6.2激光加工技术128
    3.7工艺库130
    3.8总结132
    第4章IC制造工艺原理134
    4.1工艺模块与流程134
    4.1.1LOCOS工艺模块135
    4.1.2用于铜互连的大马士革工艺135
    4.1.3CV测试短流程136
    4.1.4CMOS工艺136
    4.1.5BiCMOS工艺137
    4.2工艺结构加工制造排序137
    4.2.1单元加工的排序及规则138
    4.2.2CMOS结构工艺顺序142
    4.2.3工艺流程的全展开145
    4.2.4工艺流程优化149
    4.3工艺过程仿真152
    4.3.1仿真软件简介153
    4.3.2流程仿真实例153
    4.4正交实验设计154
    4.5总结155
    第5章配制造工艺设备156
    5.1IC制造设备总论156
    5.2IC制造设备158
    5.2.1热处理159
    5.2.2LPCVD164
    5.2.3离子注入机171
    5.2.4等离子体加工设备179
    5.2.5光刻及辅助工艺装备185
    5.2.6电学测试195
    5.3总结198
    第6章IC制造的实施与优化199
    6.1IC制造的生产规划和作业调度199
    6.1.1IC设备的产能匹配203
    6.1.2IC制造单流程作业调度205
    6.1.3IC制造多流程作业调度208
    6.1.4生产过程的状态跟踪208
    6.2成品率控制技术211
    6.2.1统计控制211
    6.2.2动态工艺条件技术214
    6.2.3工艺诊断分析220
    6.3总结231
    参考文献232
    附录 多晶发射极NPN晶体管工艺仿真代码235
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